集成电路设计为什么复杂 - 深圳电子元件展

2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会将行于8月28日至8月30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，邀您关注今日深圳电子展新资讯：

关于芯片设计你知道多少?

麒麟9000系列是华为发布的全球首款采用5nm工艺的5G集成SoC芯片，无论从性能上还是功能上看都完全在线，实力毋庸置疑。

芯片设计大概可以分成三个大类：数字，模拟和射频。如果说模拟和射频之间还有些联系，那数字和模拟基本上平常工作内容是完全不同的。因为我在数字方向，我可以简单讲讲数字方向的工作。

IC芯片，全名集成电路(Integrated Circuit)，由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。 从上图我们可以看出，底部蓝色的部分就是晶圆，而红色以及土黄色的部分，则是于 IC *** 时要设计的地方，就像盖房子要设计怎样的样式。

在芯片设计图中，你可以看到很多这样的符号：晶体三极管 这些都是晶体管的符号。晶体管有三个管脚，上下两个管脚C和E之间可以流过电流，而中间那个B管脚则是一个开关，决定了C和E之间能否有电流通过。

MPW(Multi Project Wafer)： 多项目晶圆，就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这对于原型（Prototype）设计阶段的实验、测试已经足够了。

而现在的芯片动辄包含几亿甚至数百亿个晶体管，不可能再靠手工绘制，1996年跨时代意义的eda工具也将compiler诞生，是最早手动绘制芯片电路的开发者们可以用代码将电路描述出来，至此芯片设计的抽象层次得到了大幅提高。

设计芯片和生产芯片哪个难度更大?

不做制造，难度太大。可见如果真要从这两者之间来比较的话，那么还是芯片制造更难一点，这也是制造企业更少的关键原因。

你好，没有哪个更难的，芯片设计与生产芯片是一体的，哪个环节是短板，相对就难。 我们来看看中国在芯片设计和芯片制造方面与全球顶尖的差距。

叠加的层数越多，工艺制造上遭遇的难度与问题就会越大，电路搭错的几率就会越高。

设计和工艺都是芯片制造的两大难点，两者一定程度上相辅相成，在我看来还是工艺相对更难一些。

另外，芯片行业资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。此外，人才也是这个行业的稀缺资源。

中国半导体为什么发展这么难?

原因在于这类产品研发时间长，不易成功，而欧美和日本对此类技术已非常成熟，所以即便中国某些机构取得成功，也要面临这些列强们在国内市场的竞争，很难立足的。

这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，而这全都依赖于集成电路的存在，因为芯片是指内含集成电路的硅片。

还有一个原因，站在它们的立场，对于提供国有资金来扶植中国半导体产业的发展，”它们认为不公平，部分企业得到了大量的补贴”。

中国半导体发展是不顺利，但必定会起来。不顺利是无法简单说，只能撮要三个阻碍，首先是人才没有从基础培育，次要是科技管理未能到位，三就是领导们未必懂得全球、半导体行业特性。

首先，这将提升我国在全球半导体产业链中的地位，增强我国在芯片设计、制造和应用方面的技术实力。其次，5纳米芯片的量产将满足我国日益增长的市场需求，推动我国信息技术产业的创新与发展。

集成电路为什么发展不起来

1、中国的芯片一直发展不上去，这里面主要总结出几个原因。首先便是人才的稀缺，其次由于我国现实环境的影响， 更多的精英倾向于金融业，对于科技人才而言，重视程度不够。

2、在未来，随着技术的发展，集成电路专业的就业前景将会更加广阔，各行各业对集成电路专业技术人才的需求也将会越来越大。因此，集成电路专业的毕业生有很大的就业机会，只要抓住机会，就可以在这一领域取得成功。

3、在如今互联网社会，芯片基本上变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。

4、超大规模那种分类方式吧？现在高级的集成电路都是超大规模的，再发展还是超大规模的，所以看起来好像没有发展，其实一直在发展。

5、近年来，全球分工进行放缓，供应链出现收缩、产业布局加快重构。中国集成电路产业存在核心技术有限、自主供给能力严重不足等情形，需强化产业链上下游之间的协同合作。

    文章来源：伯虎集成电路

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