业界首颗6G芯片!博通发布_半导体展PCIMASIA

博通宣布推出BroadPeak™，是一款高度集成的射频数字前端（DFE）SoC器件，开启了5G大规模多输入多输出（MIMO）和远程射频单元（RRH）应用的新的可能性，并为下一代5G Advanced和6G无线基础设施铺平了道路。
在单芯片上集成了先进的5nm CMOS DFE和ADC/DAC模块的该器件，与现有大规模MIMO和RRH解决方案相比，功耗最多可降低40%。
BroadPeak凭借400 MHz到8.5 GHz扩展工作频率范围与突破性的射频性能，是首款真正符合5G Advanced和6G标准的大规模MIMO和RRH产品。

6G是什么？在5G的基础上可能有哪些提升？
6G（第六代移动通信技术）是5G的演进，预计在2030年左右商用。它不仅是速度的线性增长，更是从“万物互联”向“万物智联”的质变，旨在构建一个空天地海一体化的立体网络。
在5G基础上的核心提升是哪些呢？
1、峰值速率（Tbps级）：
速度提升100倍，从5G的Gbps（10Gbps）跃升至1Tbps（太比特每秒），可实现全息通信、感官互联（如传输触觉、嗅觉）。
2、极致时延（亚毫秒）：
端到端时延从5G的1ms降至0.1ms（亚毫秒），满足工业机器人精准协同、远程手术等高可靠性控制需求。
3、连接密度（每平方公里千万级）：
连接数比5G（百万级）提升10倍，支持大规模微型传感器（如电子皮肤、尘埃级设备）的无缝接入。
4、频谱与覆盖（全域）：
突破地面限制，融合卫星通信（低轨/高轨）与地面网络，实现全球无死角覆盖（海洋、沙漠、空中）。
5、内生智能（AI-Native）：
网络本身具备AI能力，能自主感知环境、预测拥塞、分配资源，而不仅仅是传输数据的“管道”。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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