PCIM Asia

与德国纽伦堡每年一度的 PCIM Expo& Conference一样,在中国,PCIM(电力转换与智能运动的英文缩写)也成为了一项综合性的展览活动,为来自电力电子产品及其驱动技术和变电质量应用界的专业人士提供了一个良好的交流平台,使他们有机会领略电力电子产品和系统领域的精选研发成果。

2024 完美落幕, 2025上海见!

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展会快讯

2025/09/02

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随着航空航天与核能工业的飞速发展,对高温结构材料的性能要求越来越高。聚合物衍生的碳化硅陶瓷基复合材料(CMCs)凭借其卓越的高温强度、热稳定性和耐辐照性能,成为了当前的研究热点。然而,CMC的实际使用温度上限主要受限于其增强相——碳化硅(SiC)纤维的热退化极限。尽管第三代近化学计量SiC纤维在纯度和热稳定性方面有了显著提升,但其细晶微观结构和残余杂质在高温下仍会引发显著的蠕变变形,这极大地限制了其在极端环境下的长期服役性能。因此,行业迫切需要一种既能提升纤维抗蠕变性,又能保持其室温强度的微结构调控策略,以推动下一代高温结构材料的发展。

2025/09/02

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近期,有报道称阿里巴巴已研发出最新 AI 芯片,并进入测试阶段,该芯片主要用于支持较为广泛的 AI 推理任务。消息人士还透露,阿里巴巴委托了一家中国企业代工上述芯片。此前,美国已禁止台积电为中国企业打造先进制程 AI 芯片。NVIDIA H20 虽获美国放行,但被曝有“后门”安全风险,目前无法在中国销售。 有消息称,阿里巴巴开发这款新的 AI 芯片,是为了填补 NVIDIA 在中国市场的空白。媒体就此询问了阿里巴巴,但截至发稿,尚未获得回复。

2025/09/02

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在半导体行业,AMD 与英特尔这对老对手之间的竞争向来激烈。然而,最近却传出了一个令人瞩目的消息。9 月 1 日,AMD 公司架构与战略副总裁 Robert Hormuth 在 8 月底透露,由其参与的 x86 生态系统咨询小组近期取得了积极进展,各方在推动 x86 架构发展的过程中表现出良好的合作意愿,这种协作态度在以往较为少见。这背后究竟隐藏着怎样的意图?x86 架构又将迎来怎样的关键升级呢?

2025/08/29

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近日,国际知名半导体产业咨询机构 YOLE Group 正式发布了《2025 年碳化硅功率器件市场与应用趋势报告》,深入剖析了 2025 - 2030 年全球碳化硅(SiC)产业的增长逻辑与关键变量。报告显示,碳化硅功率器件市场将在 2030 年突破 103 亿美元,未来五年复合增长率(CAGR)超过 20%,将成为宽禁带半导体最具爆发力的赛道之一。行业发展的五大趋势深度洞察是什么呢?

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