中国芯片已进入14nm自主攻关时期?积极向7nm发起冲击_pcimasia国际半导体展

在《科技导报》中，据中国半导体产业多位领军人发布的专题报告指出，我国已经在卫星、国家安全、军事网络等战略体系下所应用的芯片做到了100%自主可控，为国家安全构建出一道坚实的城墙。
接下来要面临的挑战就是，在具有Fin FET晶体管结构的14nm工艺节点实现自主制造，紧接着便是依靠自主可控的14nm产业链，向7nm、5nm等先进节点发起技术攻坚。

中国芯片产业上下游的代表厂商有哪些？
中国芯片产业链已形成较为完整的生态体系。
1、上游支撑（EDA/IP/设备/材料）：
华大九天（EDA工具）、芯原股份（IP授权）、北方华创（平台型设备）、中微公司（刻蚀设备）、沪硅产业（大硅片）、安集科技（抛光液）。
2、中游制造（设计/制造/封测）：
华为海思（高端SoC设计）、韦尔股份（CIS传感器）、兆易创新（存储/MCU）；中芯国际（晶圆代工）、长江存储（NAND Flash）、长鑫存储（DRAM）；长电科技（先进封装）、通富微电（封测）。
3、下游应用（终端/系统）：
华为（通信设备）、小米/OPPO（消费电子）、比亚迪（汽车电子）、浪潮信息（服务器）。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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