包括MPS、力积电在内的14家主要芯片供应商涨价函于4月正式生效,涨幅普遍在10%~25%之间。
涨价原因涵盖两大因素:AI超级周期带动的需求激增与上游金属成本高企。
力积电已证实本季度产品陆续调价。
半导体全产业链涨价的深层原因是什么?
本轮半导体全产业链涨价,是需求爆发、成本攀升与供给短缺三重因素共振的结果。
需求端:AI驱动算力与存储需求激增
AI大模型、数据中心、新能源汽车等下游应用爆发,导致对高性能计算芯片、存储芯片及功率器件的需求呈指数级上升。例如,AI服务器对HBM(高带宽内存)的需求到2028年预计达到2024年水平的35倍,供需失衡显著。
供给端:产能结构性失衡与原材料成本飙升
产能倾斜:晶圆厂为追求更高毛利,将产能优先分配给先进制程和高利润产品(如HBM),导致成熟制程和模拟芯片等产能被挤压,加剧了结构性短缺。
成本上涨:金、银、铜等关键金属材料及封装材料价格大幅上涨,同时晶圆制造和封测环节也因成本压力提价,迫使下游芯片厂商跟进涨价以保毛利。
外部环境:地缘政治与行业心态转变
供应链重塑:全球供应链因地缘政治因素加速重构,企业为保障安全而增加库存,进一步推高了短期需求。
心态转变:经历长期“价格战”后,行业已从“亏损抢市场”转向“追求合理毛利”,厂商更倾向于通过涨价来保障利润空间。
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来源:广州光亚法兰克福展览有限公司
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