一场覆盖全产业链的半导体涨价潮于2026年以来正在加速蔓延,从上游存储芯片、模拟芯片、功率器件,到中游晶圆代工、封测,再到下游云计算、数据中心和消费电子产品,数十家国内外厂商密集发布涨价通知,部分品类涨幅超过100%。
本轮涨价经行研机构和行业人士研读,并非单一周期性波动,而是AI算力需求爆发、上游原材料成本飙升与地缘局势扰动供应链等多重因素叠加的结果。
本轮涨价潮,存储芯片涨最凶
市场研究机构集邦咨询数据显示,常规DRAM合约价2026年一季度涨幅从年初预估的55%至60%,一路上调至90%至95%。NAND Flash合约价涨幅也从33%至38%上调至55%至60%。
存储价格进入二季度仍在上行,其中DRAM涨幅较一季度高点有所回落,NAND涨势则进一步扩大。集邦咨询预计一般型DRAM合约价将环比上涨58%至63%,NAND Flash合约价将环比上涨70%至75%。
存储芯片为何可以在这一轮半导体产业链涨价潮中领跑?
存储芯片在本轮半导体涨价潮中领跑,源于供需错配与结构升级的双重驱动。
供给侧深度收缩:
2023-2024年三星、SK海力士、美光三大原厂为应对亏损,集体削减NAND Flash产能,并关停低效产线。同时,HBM(高带宽内存)产能挤占效应显著——生产HBM需占用3倍于普通DDR5的晶圆产能,导致通用DRAM供应持续紧张。
需求端爆发增长:
AI服务器对HBM3E的渴求呈指数级上升,单台AI服务器需搭载数十颗HBM芯片。端侧AI手机、PC标配内存容量翻倍,推动LPDDR5X需求激增。
价格弹性放大:
存储芯片标准化程度高,价格对供需变化极为敏感。
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来源:广州光亚法兰克福展览有限公司
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