功率模块封装技术的演进，从硅凝胶到双面散热 - pcim电力展

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功率模块的封装技术正在经历快速的演进。传统的硅凝胶灌封封装在耐高温、高可靠性方面的瓶颈日益明显，SiC和GaN器件的普及更是对封装技术提出了更高要求。从硅凝胶到模压塑封，从单面散热到双面散热，封装技术的每一步演进，都在推动功率密度的提升和系统可靠性的改善。

银烧结技术在功率模块里的应用，正在从高端走向主流

功率模块内部，芯片和基板之间的连接是热传导的关键环节。传统的焊料连接（锡铅焊料或无铅焊料）在高温和高热循环条件下会逐渐疲劳，导致热阻增加、结温升高，最终影响可靠性和寿命。

银烧结技术用银膏把芯片烧结在基板上，烧结层的导热系数比焊料高3倍以上（银烧结导热系数约200W/mK，焊料约50W/mK），同时银烧结层可以承受更高的温度和更多的热循环次数，寿命提升10倍以上。目前银烧结技术在汽车功率模块里已经成为主流选择。

双面散热封装是提升功率密度的重要方向

传统功率模块的散热通常只有单面（底部）散热，热量需要从芯片通过基板、绝缘层、底板才能传到散热器。双面散热模块的上表面也设计成可以散热，热量可以同时从芯片上下两侧传导出去，热阻可以降低30%-50%，功率密度大幅提升。

但双面散热模块的工艺难度更高：需要在上表面也做可靠的电气连接和绝缘处理，同时需要配合专用的散热器（如Pin Fin散热器）和热界面材料（TIM）。

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    文章来源：PCIM电力元件可再生能源管理展

2026PCIM Asia Shenzhen — 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心 (宝安新馆)举行；深圳电子展更多资讯，详情请登陆官网 https://pcim.gymf.com.cn

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