2025电力元件散热管理方面有什么创新方案?_pcim asia

随着电力元件在高功率、高性能方向的快速发展，散热管理成为确保其稳定运行的关键。2025年，散热管理领域涌现出诸多创新方案，以下是一些典型案例和最新进展。

一、液冷技术的深化应用

液冷系统因其优异的热传导特性，逐渐成为高功率电力电子设备的主流散热方式。例如，台达在2025年台北国际电脑展上展示了其机柜级液冷冷却液分配装置(CDU)，该装置通过NVIDIA GB200 NVL72认证，单台可提供高达1500kW的冷却能力。此外，液冷技术还通过优化冷却液的配方和流动路径，进一步提高了散热效率，降低了热阻。

二、相变材料与微通道散热技术

相变材料(PCM)作为一种新型热管理材料，其在电力电子设备散热中展现出了良好的应用前景。相变材料在吸热过程中可以将瞬态温度波动平缓至目标温度，实验结果表明，使用PCM后元件表面温度能够降低15℃~20℃。此外，微通道散热技术通过在散热片中设计微型流道，利用流体动力学和热交换原理，有效提升散热性能。

三、人工智能驱动的热优化

随着人工智能的不断进步，实时热管理和跟踪变得越来越重要。通过温度传感器收集实时数据，人工智能驱动的系统能够确定降低物体温度的最佳方法，从而按需改变性能和效率。这种方法对于管理高性能应用中复杂的温度趋势至关重要。

四、混合冷却解决方案

将主动冷却技术与被动冷却技术相结合的混合冷却解决方案，成为2025年散热管理的一大亮点。例如，将热管与液体冷却或电气材料相结合，能够更有效地降低电力系统的热量。这种混合冷却方法不仅提高了散热效率，还降低了系统的复杂性和成本。

五、新型封装与材料

AOS公司推出的创新封装技术，如双面散热DFN 5x6封装和顶部散热片设计的GTPAK™封装，为服务器电源、新能源汽车、工业设备和5G基站等应用提供了卓越的热管理性能。此外，更好的冷却材料，如导热聚合物和碳基合金，也在不断研发中。

2025年，电力元件散热管理领域迎来了诸多创新方案，从液冷技术的深化应用到人工智能驱动的热优化，从相变材料与微通道散热技术到混合冷却解决方案，这些创新不仅提高了散热效率，还为电力元件的高性能运行提供了有力保障。随着技术的不断进步，未来散热管理将更加智能化、高效化，为电力元件的稳定运行保驾护航。