中国半导体产业2025年下半年呈现一系列技术突破。上海微电子28纳米光刻机成功交付并实现批量应用,中芯国际则采用非EUV工艺量产5纳米芯片,国产EDA工具支持5纳米制程全流程设计。各大半导体企业的三季度财报普遍飘红,政策红利持续释放,自主可控的半导体产业链正在逐步形成。
中国半导体光刻机与芯片制造双突破
作为半导体制造的核心设备的光刻机,其技术突破是直接关系到整个产业链的自主可控的。已成功交付28纳米光刻机的有上海微电子,并已经迭代至第五版,核心光学镜头和激光光源的国产比例从50%跃升至72%。在2025年中国国际工业博览会上,上海微电子首次展出13.5纳米波长EUV样机,分辨率接近7纳米级别。如果实现量产,据业内测算,将使国产光刻机与ASML的技术代差从15年缩短至5年以内。
中芯国际在芯片制造工艺则走出了独特的“非对称”道路。梁孟松团队开发的N+1工艺通过四重曝光技术实现7纳米级性能,从2023年的90%良率提升至2025年的97%。
光刻机与芯片制造在目前硅基芯片中的地位,量子芯片有望取代硅基芯片吗?
刻机是硅基芯片制造过程中的核心设备,负责将电路图案转移到硅片上,其精度和性能直接影响芯片的制程工艺和集成度。目前,硅基芯片在电子设备和计算领域占据主导地位,而量子芯片作为一种新兴技术,具有独特的计算优势,但短期内不太可能完全取代硅基芯片。
量子芯片与硅基芯片的互补性
量子芯片的优势领域:量子芯片在处理特定计算任务,如量子算法、密码破解、复杂系统模拟等方面,展现出远超硅基芯片的潜力。例如,量子计算机能够高效解决整数分解等问题,对现有加密体系构成挑战。
硅基芯片的不可替代性:在大多数日常计算和数据处理任务中,硅基芯片凭借成熟的技术、高稳定性和低成本,仍将是主流选择。此外,硅基芯片在控制、传感等非计算密集型领域也发挥着重要作用。
量子芯片面临的技术挑战
稳定性与纠错:量子比特易受环境干扰,导致计算错误率高,需要先进的量子纠错技术,目前尚不成熟。
制造与集成:量子芯片的制造工艺复杂,对材料、设备和环境要求极高,如超导量子芯片需在极低温下运行,增加了成本和难度。
生态系统与兼容性:量子芯片尚未形成完整的产业链和生态系统,与现有硅基芯片的软硬件兼容性也是需要解决的问题。
来源:广州光亚法兰克福展览有限公司
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