全球半导体产值第一次破万亿,半导体未来几年发展动向_半导体展pcimasia

已步入上升周期的全球半导体芯片产业，近日迎来一个万众关注的大消息。
美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）近日发布报告称，半导体行业今年将史上首次实现1万亿美元的营收规模。
据悉SIA代表着大多数美国芯片企业。其数据显示，2025年全球芯片销售额达到7917亿美元，较上一年增长25.6%。该组织预计，全球芯片销售额将在2026年再增长26%，达到1万亿美元。
细分领域：
增长最快、规模最大的芯片类别是英伟达、超威半导体（AMD）和英特尔生产的逻辑芯片。2025年，这类芯片的销售额增长39.9%，达到3019亿美元。
增长第二大品类是存储芯片。存储芯片价格在人工智能（AI）引发的供需紧张背景下大幅上涨，其销售额增长34.8%，达到2231亿美元。

半导体未来几年发展动向
未来几年（2026-2030年），半导体行业将进入“AI驱动、技术双轨、供应链重构”的深度变革期。
1、市场格局：AI驱动结构性增长
规模突破：全球半导体市场规模预计在2030年突破万亿美元，AI芯片（GPU/ASIC）及HBM（高带宽内存）是核心增长极，年复合增长率（CAGR）有望达30%以上。
应用分化：传统消费电子（手机/PC）需求趋于饱和，增长动力转向数据中心算力、汽车电子（SiC功率器件）及边缘AI（端侧推理芯片）。
2、技术演进：双轨并行与极限攻坚
先进制程：2nm及以下节点（GAA/CFET架构）进入量产，但物理极限逼近，成本急剧上升（单厂投资超200亿美元），技术壁垒进一步拉高。
超越摩尔：Chiplet（芯粒）与先进封装（如CoWoS、3D堆叠）成为提升系统性能的关键路径，通过异构集成实现“弯道超车”。
3、供应链重构：区域化与国产替代
地缘博弈：全球供应链从全球化转向区域化（美/欧/日/中），形成“双循环”格局。美国通过《芯片法案》强化本土制造，中国则加速成熟制程（28nm及以上）产能建设。
国产突围：在设备（光刻/刻蚀）、材料（光刻胶/硅片）及第三代半导体（SiC/GaN）领域，国产化率持续提升，但高端设备（EUV）仍面临“卡脖子”风险。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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