安世中国12英寸晶圆量产落地,断供核心原材料数月后迎来转机_半导体展pcimasia

安世半导体（中国）有限公司3月9日晚正式宣布，基于自主研发的"12英寸平台"创新技术，无惧荷兰断供晶圆，成功实现12英寸（300毫米）晶圆双极分立器件的小批量量产。基于12英寸晶圆试验的全新ESD保护器件也取得成功，可为传输线路提供优化保护，有效防护静电放电、浪涌电流及短路，适用于手机、便携式电子设备等。
安世中国此举意味着在被荷兰总部断供核心原材料数月后，成功依托国内产业链，实现了部分关键器件的本土化制造，迈出了独立自主的重要一步。

中国半导体产业链各节点代表企业一览

设计：
华为海思（系统级芯片）、韦尔股份（CIS图像传感器）、卓胜微（射频前端）。
制造：
中芯国际（晶圆代工龙头）、华虹半导体（特色工艺代工）。
封测：
长电科技、通富微电、华天科技（全球市场份额领先的三大封测厂）。
设备：
北方华创（刻蚀/薄膜沉积）、中微公司（刻蚀设备）、盛美上海（清洗设备）。
材料：
沪硅产业（大硅片）、安集科技（抛光液）、南大光电（光刻胶/前驱体）。
核心生态：
华为（同时推动设计、EDA工具及生态建设）。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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