2026PCIM Asia Shenzhen — 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会将行于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心 (宝安新馆)举行,邀您关注今日深圳电子展新资讯:
2021年前后,国内半导体投资圈开始密集讨论宽禁带半导体。在此之前,SiC和GaN在国内更多是学术圈的研究课题,产业界的声音很小。到了2023年,随便翻一家功率半导体厂商的年报,几乎都能找到SiC或GaN的布局计划。这种变化不是某一家公司的单独行动,而是三条主线在同一时间段交汇的结果。
SiC器件在国内的产业化进程,和新能源汽车市场爆发几乎同步。2019年国内新能源汽车渗透率还在5%以下,2022年已经突破25%——这个速度远超行业早期预测。市场的快速扩大,直接改变了SiC的成本经济学。
在规模效应显现之前,SiC器件的成本是硅IGBT的3到5倍,只有在高端特种电源、军工等价格不敏感的细分市场才有应用空间。但新能源汽车是SiC的理想落地场景——整车售价高、功率模块在总成本中占比低、续航提升带来的溢价空间大。比亚迪汉EV、小鹏G9等旗舰车型用SiC电机控制器,证明了终端市场愿意为SiC的性能优势买单。
终端市场规模扩大,衬底和器件的需求量随之增加,采购量的增加让衬底价格进入下行通道。这个逻辑和早年LED芯片、太阳能硅片的价格下降路径如出一辙——都是先有市场规模,再有成本下降,形成正向循环。
下游市场的确定性增强,反过来给上游衬底和器件厂商吃了定心丸。扩产决策有了依据,资本投入有了回报预期——这是SiC产业链在供给侧开始升温的根本原因。
2019年之后,半导体供应链的安全问题在国内被提升到前所未有的高度。功率半导体虽然不在先进制程范畴,但SiC和GaN作为新兴技术路线,正好处于产业链尚未完全固化的阶段——国内和国外的差距,不像硅基IGBT那样大到难以追赶。
从衬底环节来看,天岳先进、天科合达、烁科晶体等国内厂商在4英寸和6英寸SiC衬底上已经实现商业化供货,8英寸衬底的研发和试产也在推进。相比之下,Wolfspeed、Coherent(原II-VI)、昭和电工等国际厂商虽然仍有技术领先优势,但差距在缩小。
器件环节,国内已有斯达半导、士兰微、中车时代半导体、泰科天润等多家厂商推出SiC MOSFET产品,部分产品已经进入车规级认证和小批量出货阶段。GaN领域,英诺赛科已经建成了国内最大的GaN功率器件晶圆厂,产品的电压等级覆盖从30V到650V。
第三条主线是资本。宽禁带半导体在投资圈是近五年最热的主题之一——一级市场上,SiC衬底和器件厂商的估值在过去几年里水涨船高;科创板和创业板为未盈利的半导体公司提供了上市通道,资本退出路径更加清晰。
大量资本的涌入,加速了产业扩张的速度。衬底厂商在扩产、器件厂商在建线、封装测试厂在改造产线——资本杠杆撬动了远超企业自身积累能支撑的扩张规模。
一个需要冷静看待的现象:资本的涌入带来了产能扩张,但产能扩张和商业化落地之间存在时间差。新进入的衬底或器件厂商,从建成产线到稳定量产、获得客户认证、进入供应链体系,往往需要两到三年甚至更长时间。在此之前,部分新进入者可能面临产能利用率不足的困境。
要判断国内宽禁带半导体产业走到了什么阶段,需要分环节来看。
如果给国内宽禁带半导体产业当前的阶段定性:衬底和部分器件已经完成从0到1的突破,正在进入从1到10的爬坡期。
从衬底到器件到应用的完整产业链,已经在国内初步成型。但在技术深度上,和国际领先水平相比仍然存在差距——尤其是在8英寸晶圆、车规级高可靠性产品、超高压应用(如3300V以上SiC器件)等方向上,还有不少功课要补。
对于关注这个赛道的从业者和投资者而言,有几个值得持续追踪的指标:国产SiC器件在主流车企的量产搭载进度、国内8英寸SiC晶圆厂的产能爬坡节奏、以及国产GaN在工业和汽车领域的认证突破。这些节点的推进速度,才是真正决定国内宽禁带半导体产业竞争力水平的关键。
本文内容由AI辅助生成,仅用于科普和信息分享,不构成任何专业建议(如医疗、法律、投资等)。如需具体决策,请咨询相关专业人士。
文章来源:PCIM电力元件可再生能源管理展
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