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2020/06/30

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【上海国际电力元件展览会】李毅中 :疫后振兴发展集成电路产业的思考

上海国际电力元件、可再生能源管理展览会新展期定于2020年11月16-18日在上海世博展览馆举行,邀您关注今日上海国际电力元件展览会新资讯:

       在6月28日下午举行的SMICON China 2020 开幕式上,中国工业和信息化部原部长,中国工业经济联合会会长李毅中发表了《应对挑战和风险 加强集成电路自主创新》的演讲。主要内容如下:

       一、我国集成电路产业已有一定基础,但是存在较大差距。

       从半导体设备来看,我国大陆市场销量约占全球23%,为全球第三,自制能力满足10%,其中光刻机具备了90nm 、75nm制造能力。上海微电子装备公司研制的28nm光刻机明年投产。刻蚀机取得突破,中微半导体已经研发出了7nm刻蚀机。但中国的镀膜、量测、清洗设备仍处于中低端,或者还在研制,高端设备依赖进口。

       从半导体材料来看,中国大陆市场销量占全球约三成。自给率不足、高端占比低。硅晶圆片自给率6英寸50%。8英寸为10%,12英寸仍依赖进口。光刻胶、溅射靶材等化学品有量产,但多处于低端。

       从设计层面来看,我国已具备相当的能力和水平,有11家企业进入全球IC设计50强,但在国内市场,国产EDA仅占一成。

       此外,制造环节还在奋力追赶,仍相差两代,中芯国际、华虹半导体进入前十强,制造能力达28nm,14nm并实现风险量产,高端芯片制造多由台积电代工。

       封测环节有一定优势,销售额占全球市场的59%,封装技术较领先,但仍有一定差距。

       从集成电路产业链结构来看,设计、制造、封装之比为41:281:31,合理比值应3:4:3,制造业仍是薄弱环节。制造环节销售收入属本土企业的仅占18.2%,其余属于外资。

       以上现状,折射出我国芯片制造创新不足、投入不够,必须加强自主创新,“振芯铸魂”。

       二、清醒把握疫后市场变化和国际环境潜伏的危机

       1. 首先疫情影响是我们面临的前所未有的挑战。

       在复工复产方面,产业界仍在艰辛努力,但由于集成电路产业有特殊性,产量实现逆势增长。1-2月销售额整体增长8.5%,1-3月增长16%,1-4月增长20.6%,1-5月实现13.3%增长。

       集成电路的主要用户——手机、汽车、微型计算机等产量大幅下降。应用层传导到集成电路产业。1-5月手机销售额下降16.5%,汽车下滑23.6%,微型计算机1-4月下降6.5%。

       2. 市场的变化莫测对半导体产业影响突出。

       内需、外需微缩,老订单推迟、撤销,新订单减少,国际贸易跌落,世界经济衰退,半导体产业备受拖累。一些关键装备整机、零部件、元器件、关键材料需大量进口。外供短缺,甚至可能中断。一些高技术外向型终端产业受疫情影响大,加剧了半导体产业的困难。

       此外,美国等加大了对我国经济的封锁打压,继中兴后,对华为打压变本加厉。随后又将我国33家企业、机构、高校列入“实体清单”,先后超100家被全面制裁。另外,还在鼓励其企业“本土回归”撤离中国。

       三、疫后振兴发展集成电路产业思考

       1. 我国半导体市场广阔,需求潜力巨大。比如在2019年全球半导体产业销售额下降12.1%,我国大陆增长15.8%。集成电路需求量占全球一半以上。此外,我国手机、汽车、家电、计算机、工业机器人等产量居全球之首,再加上医疗器械、产业转型、智慧城市等,集成电路产业需求巨大。此外,我们需要聚焦关键技术,坚定本土芯片实现进口替代。

       2. 需加大半导体产业投资、合理布局,加快产业发展,针对创新不足、投资体制机制弊端等问题,加强改进。还要在《纲要》基础上完善顶层设计,发挥“基金”带动作用,规划好“十四五”项目,增强产业链竞争力。

       3. 应对部分外资撤离,我们仍需坚持扩大开放。虽说外资撤离会带来一些风险,但撤资回归的国家还存在难题,比如基础设施配套,丢掉中国市场丰厚利益的的难题。当然,我们需要办好自己的事情,补短板,强弱项。继续鼓励跨国公司来华投资。

文章来源:半导体行业观察


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