关于数十场电力电子技术分享的演讲预告

深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会新展期定于2021年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，邀您关注今日2021深圳电子展新资讯：

　　PCIM Asia 2021深圳国际电力元件、可再生能源展览会将于9月9至11日在深圳国际会展中心盛大举行！展会同期三大主题论坛共计50+场次，业界专家及海内外企业精英级应用工程师现场分享热点话题，今天先为您提前介绍电力电子应用技术论坛、电动交通论坛的部分议题。

电力电子应用技术论坛

9月9至10日

　　再度邀请一众行业巨擘演讲，其中包括英飞凌、青铜剑、瑞能半导体、三菱电机、富士电机、先进连接、赛米控、MacDermid Alpha、Danfoss、贺利氏、泰克科技、Ceramtec、英飞凌、安世半导体、东芝、飞仕得、派恩杰、道益贸易、Power Integrations、科威尔、丽晶美能、龙腾半导体、鹏源电子、沐泽等，涵盖多个“功率器件”话题，多角度分享电力电子新发展。

　　01

　　深圳市先进连接科技有限公司

　　演讲嘉宾：李明雨 哈尔滨工业大学（深圳）教授、深圳市先进连接科技有限公司首席科学家

　　主题：基于纳米金属烧结的低温互连方法

　　摘要：目前高温功率芯片封装的解决方案中，低温烧结银技术是最具前景的封装方式。由于尺寸效应，纳米或微米银颗粒可以在远低于块体银熔点的温度下实现冶金接合与组织致密化。银颗粒烧结成形后的烧结体具有着与致密块体银相似的物理特性，如高熔点、高导热、高导电以及高机械强度等。虽然低温烧结银膏的制备以及互连焊点工艺探索已经取得了很大的进展，但是要想将烧结银技术进行广泛地推广与应用，还需要深入理解银烧结体及其互连焊点的物理特性，特别是不同服役状态下的力学性能。因此，本文以低温烧结纳米银的方法为例，阐述纳米银互连焊点在不同服役状态下的组织结构与力学性能。

　　02

　　富士电机（中国）有限公司

　　演讲嘉宾：张骋，技术经理

　　主题：RC-IGBT技术及其应用

　　摘要：IGBT模块的小型化，低功耗以及高可靠性越来越被市场重视，为了实现该目标，富士电机研发了集IGBT芯片与FWD芯片为一体的可反向导通的IGBT芯片（RC-IGBT），并实现工业和汽车应用。该芯片基于第7代芯片技术，可以提供更低的损耗，更好的散热和I2t能力，从而帮助实现增加输出电流，输出功率，以及系统小型化等设计目标。

　　演讲嘉宾：李组精，技术经理

　　主题：第7代智能功率模块

　　摘要：IPM（智能功率模块）相较于IGBT，增加了驱动和多种保护功能，除了设计简便，系统集成度高，也提高了更高的可靠性。富士的第7代IPM，基于第7代IGBT和FWD芯片和封装技术，降低了损耗，并允许更高的操作结温。此外，第7代IPM载有最新的控制IC，首次在工业上实现温度预警功能，并新增单独控制逆变部分的保护等多种新功能。

　　这些新技术将有助于实现系统小型化，高性能和高可靠性。

　　03

　　上海贺利氏工业技术材料有限公司

　　演讲嘉宾：张靖博士，贺利氏电子中国区研发总监

　　主题：基于碳化硅器件的电驱动系统先进封装解决方案

　　摘要：工作温度达到200°C，使用寿命要求10年以上，所有材料的性价比要尽可能高：新能源汽车、可再生能源、智能电网等新应用领域对电力电子器件提出了巨大的挑战。功率半导体行业正在经历一场由碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体引领的技术革命，以实现更高的功率密度和开关速率。然而，目前普遍应用的电力电子封装技术与解决方案已经无法满足如上所述的挑战和要求，甚至成为了限制宽禁带半导体发挥性能的瓶颈。因此，新一代封装材料与相匹配的解决方案已经成为宽禁带半导体革命成功的关键。需要在提升工作温度，降低寄生电感的同时，大幅提高系统可靠性。本场演讲将介绍一套针对碳化硅功率器件的完整封装解决方案。该方案采用贺利氏电子的新型封装材料，包括贺利氏银烧结材料、高可靠的金属陶瓷基板和Die Top System等。同时，还将分享该解决方案提高宽禁带封装性能的理论依据和极限。

　　04

　　合肥科威尔电源系统股份有限公司

　　演讲嘉宾：唐德平、研究院院长

　　主题：功率半导体测试设备机遇与挑战

　　摘要：模块测试的自动化解决方案

　　05

　　龙腾半导体股份有限公司

　　演讲嘉宾：朱飞，龙腾半导体 技术应用中心经理

　　主题：新型功率器件在电动交通中的应用

　　摘要：介绍国产功率器件在电动交通中的应用：详细解读功率器件静态、动态参数如何匹配应用要求，设计中容易出现的失效风险。SGT MOSFET在低速电动车的驱动器中的应用；

　　SGT MOSFET在低压BMS中的应用；

　　Super-junction MOSFET在高压BMS中的应用；

　　Super-junction MOSFET在OBC及充电桩中的应用。

　　06

　　安世半导体

　　演讲嘉宾：李琪， 安世半导体氮化镓晶体管首席应用工程师

　　主题：高可靠性/高功率/高效率应用的氮化镓晶体管

　　摘要：氮化镓功率器件和创新CCPAK贴片封装介绍。

　　07

　　Power Intergrations Inc.

　　演讲嘉宾：王皓

　　主题：简化可再生能源应用中的可扩展IGBT并联，SCALE-iFlex门极驱动器实现高效的模块化变换器设计

　　摘要：IGBT功率模块的并联非常流行，因为它可以在使用简单、低压元件的同时提供高变换器输出功率。并联还支持模块化变换器设计，可以轻松调整输出功率。然而，变换器设计者需要考虑不同的动态和静态影响因素，以实现较高的变换器效率。Power Integrations的SCALE-iFlex门极驱动器产品具有高性能、完善的保护功能和高度的设计灵活性，可为变换器设计助力，从而实现出色的均流控制并提高效率。

　　08

　　赛米控电子（珠海）有限公司

　　演讲嘉宾：叶常生 大中华区产品市场部负责人

　　主题：可再生能源和驱动器中的高功率模块

　　摘要：随着大功率可再生能源和驱动解决方案的需求不断增加，对功率模块的要求也随之进一步提高。赛米控电子一直致力于开发最先进的大功率模块和IPM，为大功率应用提供完整的产品解决方案。最新的产品系列集成了新一代的IGBT7芯片，进一步提高了功率密度，效率和可靠性。同时，对最新推出的ST20模块进行了内部的结构优化和设计，使得在二电平和三电平拓扑下的功率可扩展性大大简化。因此，整个系统将具有更好的鲁棒性和成本效益。

　　演讲嘉宾：程慕宇 产品市场经理

　　主题：电源模块:驱动未来的智能电网

　　摘要：电网正在从由大型、集中的发电场向小型、分散的可再生能源与主动负荷结合的架构转变。随着这种变化，电网中电力电子变换器需要更高效率和功率密度的高可靠性模块。对于电机驱动和UPS, SEMIKRON搭载第7代IGBT的产品组合提供了多种工业标准封装。最新的SiC产品组合可帮助如能源存储和电动汽车充电等实现功率密度和电源效率大幅提升。对于太阳能，通过结合SiC和最新的IGBT技术实现低成本和高效的电气设计。

电动交通论坛

9月10日

　　E-mobility电动交通论坛，将荟萃区内顶尖的行业专家和学者，来自英飞凌、ROHM、三菱电机、SABIC、Semikron、Hitachi&ABB、SOITEC等企业，配合电动汽车专区共同探讨电动汽车行业的价值链和发展。

　　01

　　楼氏电子（上海）有限公司

　　演讲嘉宾：Jonathan So，Sr. Applications Engineer

　　主题：如何为高压电动汽车挑选安全可靠的元器件？

　　摘要：一些电动汽车制造商计划推出配置800 V高压电池系统的纯电车，这标志着在电动汽车中使用高压电池系统已从理论走向实践。由于电动汽车在更高的电压下运行，需要重新挑选适用这一新的电池系统的元器件。

　　02

　　SABIC

　　演讲嘉宾：谕文雄，高级市场开发经理

　　主题：适用于DC-Link直流母线电源电容器的ELCRES HTV150耐高温电容薄膜

　　摘要：电动汽车对更高效率和增加续航里程的性能需求正在推动对高效 AC-DC 逆变器模块的需求。从绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 过渡到碳化硅 (SiC) 技术已显示出提高效率的潜力。然而，当模块在高电压和高达 150°C 的高温下工作时，这种改进才能最好地实现。如果没有主动冷却，现有的聚丙烯薄膜电容器无法在如此高的温度下工作。

　　本演讲介绍了一种耐高温电容薄膜，可满足在 150°C 下运行的薄膜电容器的需求。上述薄膜有可能消除或减少主动冷却系统的使用，提供设计灵活性和封装效率，并可以提高整体逆变器模块的性能。

　　厚度为 5μ 时，本耐高温电容薄膜表现出良好的介电性能（Dk 为 2.9，Df 为 0.0008）和约 500 V/μ（根据 JIS C2110 测量）的击穿电压 (BDV)。在 150°C 的温度下，这些特性保持相对稳定。

　　该薄膜是在商业生产设备上制成的，基膜卷为620 毫米宽 x 5000 米长。该薄膜成功蒸镀了边缘减薄的平面电极，并进一步用于制作实际的电容器。电容器通过了基本电性能测试以及 150°C 下 2000 小时的寿命测试。寿命测试期间的容值下降 < 5%。

　　本文将讨论该超薄电容器薄膜的研发，说明其在高温下的性能特性，并提供了金属化、电容器制作和测试的实际示例。

　　03

　　赛米控电子（珠海）有限公司

　　演讲嘉宾：John Wang 王畅 Senior sales manager 高级销售经理

　　主题：48V/96V新型电动车动力系统

　　04

　　Soitec S.A.

　　演讲嘉宾：Alex Lim, Specialty-SOI事业部业务发展经理

　　主题：Power-SOI：更智能、安全、高性能且快速上市的解决方案，赋能高度集成的汽车及工业IC

　　摘要：随着高级驾驶辅助系统（ADAS）和xEV的不断发展和普及，市场对车辆功能安全（FuSa）认证（ISO 26262）的需求迅速增加。同时，随着工业4.0和状态监测系统的引入，工业FuSa认证（IEC 61508）也日益普及。在汽车和工业电网领域，具备12V子网的48V电网（混合电子架构）正日渐成为主流。此外，智能电源应用的几大需求：对更高功率密度、更高效率、更短上市时间和更高集成度，都正是IC设计人员所面临的挑战。而Soitec提供的Power-SOI衬底能够助力客户从容地应对这些新趋势和新要求。

文章来源：PCIM电力元件可再生能源管理展

2021深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2021年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行；pcim电子展更多资讯，详情请登陆官网 https://pcim.gymf.com.cn

扫码实名预约，领取入场证！

点击快速预登记