【会议预告】近20场电动交通演讲主题信息一览！

深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会新展期定于2021年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，邀您关注今日2021深圳电子展新资讯：

　　近日，中共中央、国务院印发了《国家综合立体交通网规划纲要》。其中提出，到2035年，国家综合立体交通网实体线网总规模合计70万公里左右(不含国际陆路通道境外段、空中及海上航路、邮路里程)。

　　到2035年，基本建成便捷顺畅、经济高效、绿色集约、智能先进、安全可靠的现代化高质量国家综合立体交通网，实现国际国内互联互通、全国主要城市立体畅达、县级节点有效覆盖，有力支撑“全国123出行交通圈”。

　　本届特设电动交通专区将展示电力电子元器件及其技术在电动交通领域的核心应用，电动交通论坛邀请到英飞凌、ROHM、三菱电机、SABIC、赛米控、日立ABB电网/半导体、SOITEC、Honeywell、楼世电子、CeramTec等企业配合电动汽车专区共同探讨电动汽车行业的价值链和发展。

# 9月10日电动交通论坛预告 #

电动交通论坛演讲信息一览

罗姆半导体（上海）有限公司

　　演讲嘉宾：谢健佳，经理

　　演讲主题：浅谈电动汽车市场的SiC器件应用

　　演讲摘要：

　　1. xEV市场的SiC需求预测

　　2. SiC在电动汽车上的应用

　　3. ROHM的下一代SiC-MOSFET

　　4. 目标市场份额30%的ROHM战略

SABIC 沙特基础工业公司

　　演讲嘉宾：谕文雄，高级市场开发经理

　　演讲主题：适用于DC-Link直流母线电源电容器的ELCRES HTV150耐高温电容薄膜

　　SABIC ELCRES™ HTV150 High Heat Dielectric Film for DC Link Power Capacitors

　　演讲摘要：电动汽车对更高效率和增加续航里程的性能需求正在推动对高效 AC-DC 逆变器模块的需求。从绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 过渡到碳化硅 (SiC) 技术已显示出提高效率的潜力。然而，当模块在高电压和高达 150°C 的高温下工作时，这种改进才能最好地实现。如果没有主动冷却，现有的聚丙烯薄膜电容器无法在如此高的温度下工作。

　　本演讲介绍了一种耐高温电容薄膜，可满足在 150°C 下运行的薄膜电容器的需求。 上述薄膜有可能消除或减少主动冷却系统的使用，提供设计灵活性和封装效率，并可以提高整体逆变器模块的性能。

　　厚度为 5μ 时，本耐高温电容薄膜表现出良好的介电性能（Dk 为 2.9，Df 为 0.0008）和约 500 V/μ（根据 JIS C2110 测量）的击穿电压 (BDV)。在 150°C 的温度下，这些特性保持相对稳定。

　　该薄膜是在商业生产设备上制成的，基膜卷为620 毫米宽 x 5000 米长。该薄膜成功蒸镀了边缘减薄的平面电极，并进一步用于制作实际的电容器。 电容器通过了基本电性能测试以及 150°C 下 2000 小时的寿命测试。寿命测试期间的容值下降 < 5%。

　　本文将讨论该超薄电容器薄膜的研发，说明其在高温下的性能特性，并提供了金属化、电容器制作和测试的实际示例。

赛米控电子（珠海）有限公司

　　演讲嘉宾：王畅，高级销售经理

　　演讲主题：Novel 48V/96V power unit platform for electrified vehicles

　　演讲摘要：霍尼韦尔高性能相变冷媒工质，采用先进加工工艺，提供了长期稳定可靠的高散热能力。相变冷却方案相比较传统金属传导或者液冷技术而言，拥有更大容量更有效的热传导能力，无辅助动力部件，降低了维护需求。

日立ABB电网/半导体

　　电动交通专区展示企业之一

　　我们的电力电子产品始于100多年前在瑞士生产的汞弧整流器。如今，我们可以提供多样化的半导体产品， 包括晶闸管、二极管、GTO、IGCT 和 IGBT，产于瑞士的伦茨堡和捷克的布拉格。日立 ABB 电网的大功率半导体是各种应用的关键器件，包括：

　　• 交通（铁路和地铁/电动汽车）

　　• 输配电（HVDC、FACTS等）

　　• 工业（中低压驱动、软启动、UPS、大功率整流器、励磁系统等）

　　• 可再生能源（用于抽水蓄能、风力涡轮机和太阳能转换器）

　　产品介绍：

　　• SiC 1.2kV RoadPak-RoadPak是我们针对所有EV应用的最新创新解决方案。该模块采用最新一代SiC MOSFET芯片，基板采用pin-fin结构，提高了其冷却性能。采用该模块的逆变器总杂散电感最低。

　　• SiC 3.3kV LinPak-完善的LinPak系列产品，基于SiC的LinPak模块，降低了器件的开关损耗，提高了电流密度且具有更高的最大结温。

　　• BIGT StakPak–用于T&D的下一代BIGT模块。

　　• LoPak 1200V 600A和1200V 900A- LoPak家族的最新成员。由于其紧凑化和优化的高性能设计，适合各种应用。

　　• IGCT第三代-具有改进的热性能以及可再生能源应用的高可靠性。

　　• BPM 60Pak-双极功率模块，具有最高的性能、卓越的可靠性和增强的过载能力，适用于工业应用。

- 论坛演讲信息 -

　　演讲嘉宾：王浩，技术支持专家

　　演讲主题：RoadPak——用于电动交通的、具有功率扩展性的碳化硅功率模块

　　演讲摘要：随着各种类电动汽车的不断发展，能够用同种封装形式为各功率等级提供解决方案变得越来越重要。例如，在一辆乘用车的后轴上使用某一功率半导体封装的高功率版本，而在其前轴上使用同一封装的低功率版本。这样一来，中型车和大型车（指乘用车）就可以采用相同功率模块封装形式和相似的变流器设计。RoadPak产品不仅涵盖各种电流等级，而且提供两个不同电压等级的版本以适配电动汽车中常见的两个主电池电压级别。

SOITEC

　　演讲嘉宾：张万鹏，Soitec中国区战略发展总监

　　演讲主题：Power-SOI：更智能、安全、高性能且快速上市的解决方案，赋能高度集成的汽车及工业IC Power SOI- Smarter, Safer, Higher Performance and Faster Time-to-Market Solution for Higher Integrated Automotive and Industrial IC

　　演讲摘要：随着高级驾驶辅助系统（ADAS）和xEV的不断发展和普及，市场对车辆功能安全（FuSa）认证（ISO 26262）的需求迅速增加。同时，随着工业4.0和状态监测系统的引入，工业FuSa认证（IEC 61508）也日益普及。在汽车和工业电网领域，具备12V子网的48V电网（混合电子架构）正日渐成为主流。此外，智能电源应用的几大需求：对更高功率密度、更高效率、更短上市时间和更高集成度，都正是IC设计人员所面临的挑战。而Soitec提供的Power-SOI衬底能够助力客户从容地应对这些新趋势和新要求。

上海沐泽信息技术有限公司

　　电动交通专区展示企业之一

　　沐泽成立于2003年，致力于有效管理高功率密度及其产生的极端热量，推广为军事和航空航天应用设计的高导热材料，铟片，可提供导热系数高达10W的无硅导热相变材料，导热凝胶，导热硅脂，导热垫片；高导热绝缘片及导热系数76W的相变化液态金属片；以上产品在华为，丰田，英特尔，Nvidia的光模块，通信基站，光伏逆变器，汽车电子，服务器CPU，600W以上的GPU,大功率半导体和高铁等多类产品中都已量产使用多年。

　　产品介绍：

　　1. 相变化液态金属导热片：液态金属高性能冷却技术是基于高导热液态金属开发的高导热界面材料控温、流体冷却、相变冷却三类核心技术，广泛应用于高功率芯片电子，光电器件、电力、国防等领域。

　　2. 高导热铟片：基于液态金属的导热材料、流体散热和相变冷却技术，广泛应用于高功率芯片，光电器件、电力、国防等领域。

　　3. 液态金属绝缘硅脂：掺杂液态金属的高导热系数硅脂，比常规硅脂有更好的导热性能和更可靠的效果。

- 论坛演讲信息 -

　　演讲嘉宾：刘焘，霍尼韦尔（中国）有限公司，市场总监

　　演讲主题：动力电池相变冷板内的流动沸腾传热研究Study on flow boiling heat transfer in phase change cold plate of power battery

　　演讲摘要：霍尼韦尔高性能相变冷媒工质，采用先进加工工艺，提供了长期稳定可靠的高散热能力。相变冷却方案相比较传统金属传导或者液冷技术而言，拥有更大容量更有效的热传导能力，无辅助动力部件，降低了维护需求。

楼世电子（上海）有限公司

　　演讲嘉宾：Jonathan So, Sr. Applications Engineer

　　演讲主题：如何为高压电动汽车挑选安全可靠的元器件？

　　演讲摘要：一些电动汽车制造商计划推出配置800 V高压电池系统的纯电车，这标志着在电动汽车中使用高压电池系统已从理论走向实践。由于电动汽车在更高的电压下运行，需要重新挑选适用这一新的电池系统的元器件。

苏州赛琅泰克高技术陶瓷有限公司

　　演讲嘉宾：Jean Huang & General Manager CeramTec China

　　演讲主题：CeramTec cooling solution for E-Mobility SiC-power-module

　　演讲摘要：

　　1.Company introduction(CeramTec & Fraunhofer IISB)

　　2.Ceramic Coolers introduction for power electronic applications.

　　3.SiC power module on ceramic heat sink.

　　除电动交通论坛外，电力电子应用技术论坛及PCIM Asia国际研讨会也吸引了不少品牌企业以及业内专家学者围绕电动交通主题发表演讲，论坛及国际研讨会专场详细信息如下：

# 电力电子应用论坛-电动交通主题部分 #

富士电机（中国）有限公司

　　演讲嘉宾：张骋（ 技术经理）

　　演讲主题：RC-IGBT技术及其应用

　　7th-Generation“X Series” RC-IGBT Modules and Application

　　演讲摘要：IGBT模块的小型化，低功耗以及高可靠性越来越被市场重视，为了实现该目标，富士电机研发了集IGBT芯片与FWD芯片为一体的可反向导通的IGBT芯片（RC-IGBT），并实现工业和汽车应用。该芯片基于第7代芯片技术，可以提供更低的损耗，更好的散热和I2t能力，从而帮助实现增加输出电流，输出功率，以及系统小型化等设计目标。

上海贺利氏工业技术材料有限公司

　　演讲嘉宾：张靖博士，贺利氏电子中国区研发总监

　　演讲主题：基于碳化硅器件的电驱动系统先进封装解决方案

　　Advanced Packaging Solutions for SiC Based EV Inverter System

　　演讲摘要：工作温度达到200°C，使用寿命要求10年以上，所有材料的性价比要尽可能高：新能源汽车、可再生能源、智能电网等新应用领域对电力电子器件提出了巨大的挑战。功率半导体行业正在经历一场由碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体引领的技术革命，以实现更高的功率密度和开关速率。然而，目前普遍应用的电力电子封装技术与解决方案已经无法满足如上所述的挑战和要求，甚至成为了限制宽禁带半导体发挥性能的瓶颈。因此，新一代封装材料与相匹配的解决方案已经成为宽禁带半导体革命成功的关键。需要在提升工作温度，降低寄生电感的同时，大幅提高系统可靠性。本场演讲将介绍一套针对碳化硅功率器件的完整封装解决方案。该方案采用贺利氏电子的新型封装材料，包括贺利氏银烧结材料、高可靠的金属陶瓷基板和Die Top System等。同时，还将分享该解决方案提高宽禁带封装性能的理论依据和极限。

MacDermid Alpha Electronics Solutions

　　演讲嘉宾：Wilson Wu

　　演讲主题：Automotive Traction Module Attach by Silver Sintering–Process, Performance & Reliability

　　演讲摘要：Sintered silver has emerged as the die attach material of choice for power devices especially in electric vehicle traction modules.

　　Compared to solder, the diffusion bond between the bulk sintered silver and the die/substrate metallization layers forms high melting temperature, lower thermal resistance and lower modulus layer that enables superior power cycling reliability and thermal dissipation performance. Power cycling improvement over several orders (10-30X) has been extensively reported.

　　With sintered silver replacing solder for die attach, the bottleneck for further inverter reliability and overall thermal improvement is shifting to heat sink level. Direct cooled pin-fin modules, without baseplate and thermal grease, have been shown to have significantly lower thermal resistance. However, putting the transfer molded module (with low CTE bottom DBC layer) against a high CTE aluminum or copper heat sink has increased stress on the heat-sink joint – which has led to an active investigation of silver sintering for module to heat-sink attachment. Due to the large areas involved, the higher CTE mismatch and module warpage, adoption of silver sintering at this level brings peculiar process challenges. These include application of sintering material for thicker bond line, alignment of parts with overlapping lead, tooling design for uniform temperatures and high forces required over large areas (as large as 3000mm2).

　　In this forum MacDermid Alpha will introduce a novel large area dispense process for silver sintering paste application that is particularly suited for larger transfer-molded power packages. We will define the process steps (drying and sintering) and present results assembly characterization by die shear, acoustic microscopy, and thermal shock reliability. Finally, we document the thermal impedance and power cycling reliability improvement by silver sintering (over solder) with commercially available SiC MOSFET packages.

龙腾半导体股份有限公司

　　演讲嘉宾：朱飞，龙腾半导体 技术应用中心经理

　　演讲主题：新型功率器件在电动交通中的应用 Application of new power devices in electric traffic

　　演讲摘要：介绍国产功率器件在电动交通中的应用：详细解读功率器件静态、动态参数如何匹配应用要求，设计中容易出现的失效风险。

　　SGT MOSFET在低速电动车的驱动器中的应用；

　　SGT MOSFET在低压BMS中的应用；

　　Super-junction MOSFET在高压BMS中的应用；

　　Super-junction MOSFET在OBC及充电桩中的应用。

深圳市鹏源电子有限公司

　　演讲嘉宾：叶春显，技术总监

　　演讲主题：基于SiC MOSFET分立器件并联的200kW新能源汽车电机控制器

　　Designing The 200kW Drivetrain Inverter With Discrete SiC MOSFET For xEV Applications

# 9月11日国际研讨会中文专场：电动交通 #

　　演讲嘉宾：王正仕，浙江大学，中国

　　演讲主题：电动汽车车载电源与充电桩新技术

　　演讲嘉宾：吴志红，同济大学，中国

　　演讲主题：基于SiC的高速电机逆变器研发

　　演讲嘉宾：李鹏，英飞凌，中国

　　演讲主题：英飞凌车规CoolSiC助力您的电气化之旅

# 国际研讨会墙报分会场-汽车电力电子技术#

主持人：温旭辉，中国科学院电工研究所

文章来源：PCIM电力元件可再生能源管理展

2021深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2021年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行；pcim电子展更多资讯，详情请登陆官网 https://pcim.gymf.com.cn

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