谁是中国芯片第一城？市场在珠三角，产能在长三角

深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会新展期定于2021年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，邀您关注今日2021深圳电子展新资讯：

　　中国是全球最大的芯片消耗国，如果自己芯片产能不强，就容易被卡脖子，提高芯片自给率将变得非常重要，根据媒体报道，2019年我国芯片自给率为30%左右，而到2025年要实现芯片自给率达到70%这一目标，也就是说，中国的芯片产业还有巨大的增长空间。

　　下面看看国内主要城市的芯片发展情况。

　　深圳

　　2020年深圳集成电路产业销售规模达到1727亿元，在中国内地仅次于上海。

　　深圳在集成电路产业方面优势是设计领域，短板是制造领域，数据显示，深圳集成电路设计业产业规模已常年位居中国内地第一，2020年设计业销售规模达1300亿元。

　　今年3月，中芯国际宣布在深圳投资建设12寸晶圆代工厂，为深圳缓解了在集成电路制造环节上的短板。

　　在集成电路产业方面，深圳已有海思半导体、中兴微电子、汇顶科技、比亚迪微电子等知名企业。

　　广州

　　粤港澳大湾区是全国制造业、信息产业的核心区域之一，有庞大的芯片应用市场。

　　数据显示，全球近60%的芯片市场在中国，中国近60%的芯片市场在珠三角。然而，国内芯片制造的核心产业链并不在珠三角，而在长三角。

　　珠三角芯片产能，在全国份额比较低，不足10%，这两年开始，广州深圳均在这个领域密集发力！

　　来自广州的粤芯半导体在2017年底成立，2019年实现量产，现阶段主要量产12英寸芯片，是广东唯一一条可量产12英寸芯片生产线，可以说让大湾区集成电路产业实力再进一步。

　　粤芯半导体项目总规划投资约370亿元，从成立到量产，让广州填补缺“芯”的空白，踏入芯片制造业的第一步。

　　《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》提出，到2025年，新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元，形成世界级新一代电子信息产业集群。以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。

　　支持广州开展“芯火冶双创基地建设，建设制造业创新中心。支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区，推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设。

PCIM Asia 2021功率半导体企业展示(六)

　　1. AMX

　　2. 中国中车股份有限公司

　　3. 日立ABB电网/半导体

　　4. 日立功率半导体有限公司

　　5. 杭州飞仕得科技有限公司

　　6. 昆山晶佰源半导体科技有限公司

　　7. Power Integrations

　　8. 瑞能半导体科技股份有限公司

AMX

　　AMX最初的业务是为电动汽车行业定制自动化解决方案。在引入模块化的概念，并获得了X智能站的殊荣且接触了电力电子领域。然后经过多年的研究,我们开发了一系列模具相关设备并获得专利,现已闻名世界。

中国中车股份有限公司

　　株洲中车时代电气股份有限公司

　　公司一直致力于功率半导体技术的研发与产业化，现已成为国际少数同时掌握IGBT、SiC、晶闸管、IGCT及其组件技术的产业化基地之一，是我国集器件开发、生产与应用为一体的IDM（集成设计制造）模式企业代表。

　　公司从轨内到轨外，为清洁能源的变换与高效利用提供领先的传感测量解决方案，在风电、光伏、新能源汽车等领域，始终以可靠的产品、精准的客户需求服务电力电子全产业链。

　　PCIM Asia 2021产品展示：

　　1. 汽车IGBT模块及晶圆 S3+ 8英寸晶圆一片

　　采用中车第六代RTMOS精细沟槽栅芯片，具有高电流密度、低开关损耗、高短路能力等特点。采用直接水冷基板，选用高性能导热材料，具有高功率密度，满足汽车复杂应用工况需求，该系列产品涵盖400A至950A电流范围，最大可满足180KW电机需求，产品已批量应用于新能源电动汽车领域。

　　2. 中低压IGBT模块

　　1700V/1000A

　　1200V/1400A

　　1700V/600A

　　1200V/600A

　　采用中车第五代TMOS芯片，具有低导通压降，低开关损耗等特点，采用Cu基板，选用高性能导热材料，具有散热性能好、高电流密度、高可靠性等特点，该系列产品覆盖电流450A至3600A,电压1200V至1700V，产品已批量应用于新能源风电、光伏、变频器、SVG、中频感应加热等领域。

　　3. 高压IGBT模块及晶圆 3300V/1500A 8英寸晶圆一片

　　采用中车第四代DMOS芯片，具有低导通压降、软关断特性、裕量大等特点，采用AISIC基板，AIN衬板，具有高热循环能力、高可靠性等特点，可满足车辆频繁自停和长距离可靠性运行的需求，批量应用于电力机车、高速动车组、地铁等轨道交通领域，以及其他大功率变频器装置领域。

　　4. 压接IGBT模块及晶圆 4500V/3000A 8英寸晶圆一片

　　采用中车第四代DMOS芯片，具有低导通压降、低开关损耗、软关断特性等特点，采用银烧结及柔性压接技术，具有高压大容量、高可靠性、高过载能力等特点，可满足远距、大容量的柔性直流输电工程的需求，已批量应用于多个柔性直流输电工程。

　　5. SiC模块及晶圆 MOS若干 6英寸晶圆一片 全碳汽车模块

　　芯片采用第二代SiC MOSFET，体二极管续流，最大限度提升了模块内部有源区面积；模块采用直接水冷基板设计，高性能导热材料，进一步提高模块功率密度，满足汽车复杂应用工况需求。

　　6. 组串式光伏传感器

　　7. 风电、集中式光伏传感器

　　8. 新能源汽车传感器

　　-是国内轨道交通领域电量传感器先行者、知名制造商、铁路行业标准起草单位；

　　-广泛应用于国内各型机/列车的逆变、整流、电源、控制等系统的电流测量；

　　-适用于新能源汽车、风电、光伏、工业变频、电源、焊接等领域；

　　-拥有中国中车唯一的传感测量技术研发中心；

　　-产品具有宽工作温度范围、高绝缘耐压、强电磁兼容等特性；

　　-拥有磁调制式、磁平衡式霍尔、隔离放大式等原理产品。

　　中车永济电机有限公司

　　中车永济电机有限公司隶属于中国中车股份有限公司，是为全球用户提供绿色和智能化电气系统的国家级创新型企业，坚持轨道交通电气系统核心技术的纵深研究和技术应用的横向拓展，形成以西安、永济、大连为基地，国际国内多点布局的发展格局。

　　PCIM Asia 2021产品展示：

　　1. 6500V/600A IGBT模块

　　该模块损耗低，低 VCEsat，低驱动功率的特点，其采用的碳化硅铝（AlSiC）基板可提高功率循环能力，氮化铝（AlN）基片具有低热阻特性。

　　2. 6500V/200A IGBT模块

　　3. 6500V/600A 二极管模块

　　4. 4500V/1200A IGBT模块

　　5. 3300V/1500A IGBT模块

　　6. 3300V/1200A IGBT模块

　　7. 600V/20A IPM 模块

　　该IPM内置IGBT驱动电路，内置自举二极管，降低了系统成本，具有短路保护功能，当故障发生时输出故障信号。

　　8. 600V/30A IPM 模块

　　9. MVBCY芯片

　　MVBCY芯片是网络控制系统中最核心最底层的控制部件，国内自主开发研制，打破国外技术垄断。PC104板卡和中央控制单元是列车网络系统的关键部件。这里是从芯片到板卡再到控制单元的三级控制产品的展示。

　　10. PC104板卡

　　11. 中央控制单元

　　12. 氮化镓逆变电源

　　基于高频功率器件GaN和新型散热技术，自主开发研制的高功率密度电源。

日立ABB电网/半导体

　　我们的电力电子产品始于100多年前在瑞士生产的汞弧整流器。如今，我们可以提供多样化的半导体产品， 包括晶闸管、二极管、GTO、IGCT 和 IGBT，产于瑞士的伦茨堡和捷克的布拉格。日立 ABB 电网的大功率半导体是各种应用的关键器件，包括：交通（铁路和地铁/电动汽车）、输配电（HVDC、FACTS 等）、工业（中低压驱动、软启动、UPS、大功率整流器、励磁系统等）、可再生能源（用于抽水蓄能、风力涡轮机和太阳能转换器）

　　PCIM Asia 2021产品展示：

　　1. SiC 1.2kV RoadPak-RoadPak

　　是我们针对所有EV应用的最新创新解决方案。该模块采用最新一代SiC MOSFET芯片，基板采用pin-fin结构，提高了其冷却性能。采用该模块的逆变器总杂散电感最低。

　　2. SiC 3.3kV LinPak

　　完善的LinPak系列产品，基于SiC的LinPak模块，降低了器件的开关损耗，提高了电流密度且具有更高的最大结温。

　　3. BIGT StakPak

　　用于T&D的下一代BIGT模块。

　　4. LoPak 1200V 600A和1200V 900A

　　LoPak家族的最新成员。由于其紧凑化和优化的高性能设计，适合各种应用。

　　5. IGCT第三代

　　具有改进的热性能以及可再生能源应用的高可靠性。

　　6. BPM 60Pak

　　双极功率模块，具有最高的性能、卓越的可靠性和增强的过载能力，适用于工业应用。

日立功率半导体有限公司

　　Hitachi Power Semiconductor Device,Ltd. will provide power semiconductor products, which are key devices (applicable railload cars, 　　construction machinery, electric generation and transmission facilities, automobiles, home appliances, and so on) for the social innovation business.

　　PCIM Asia 2021产品展示：

　　1. Hitachi Power Semiconductor Device (HPSD)

　　High-voltage and high-current IGBT/SiC encompass a board range of applications which demand energy savings (high efficiency) and low noise.

　　2. HPSD high-voltage monolithic IC

　　It is an intelligent power IC, developed based on a unique dielectric isolation technology. Because it is possible to design a latch-up-free structure, various .IC formations are possible, even if high-voltage, large-current output circuits and logic circuits are mixed.

　　3. HPSD Power Diodes

　　They are applied for almost all kinds of the Electrical instrument. The versatile lineup includes alternator diodes, surge suppression devices to protect electronic equipment for automobile and high-voltage diodes for printer and so on.

杭州飞仕得科技有限公司

　　Firstack创立于2011年，专注于为客户带来高可靠性，高功率密度，智能化的功率单元整体解决方案，专业从事IGBT智能驱动器、功率模组、功率模组分析仪及仿真平台的研发和销售。Firstack驱动器集成了皮实的硬件电路和智能的故障管理算法，实现了高鲁棒性DC/DC，“会交流”的驱动，助力变流器“长期高可靠运行”与“大数据化”管理，现已大规模应用于新能源、舰船推进、电力系统、大功率牵引等诸多严苛的领域。

　　PCIM Asia 2021产品展示：

　　1. 2FSD0410-62C

　　是基于Firstack数字技术推出的一款针对62mm封装SiC-MOSFET的数字驱动板。驱动峰值电流±10A，单路驱动功率为4W，具有软关断和米勒钳位功能。可广泛应用于光伏、智能电网等多个领域。

　　2. Stack Status Analyzer

　　是Firstack总结过去为国内外数十家多家优秀的系统厂商，超过200个功率模组的测试和分析经验，开发的研究真实模组电气应力、损耗&热模型以及极限工况下可靠性的全自动测试设备。旨在助力企业提升研发效率。

　　3.VPowerSIM

　　是一个致力于功率可视化的仿真平台。通过功率可视化，提升功率变换器的功率密度与可靠性。通过基于硬件实测数据模型进行功率仿真打通仿真与硬件，大幅提升了仿真准确性。

昆山晶佰源半导体科技有限公司

　　昆山晶佰源成立于2018年4月，注册资金1200万元，主要从事功率半导体芯片及大功率模块的设计、生产和销售。主要产品包括可控硅芯片、快恢复二极管芯片、MOS管芯片、IGBT芯片、大功率整流桥、可控硅模块、固态继电器、肖特基二极管模块、快恢复二极管模块、MOS模块和IGBT模块等。产品广泛应用于UPS、调功器、焊割设备、新能源、变频驱动、电动汽车、轨道交通、通信电源、家用电器等各领域。

　　PCIM Asia 2021产品展示：

　　1. 二极管模块

　　包括GPP二极管模块，肖特基二极管模块和快恢复二极管模块。采用玻璃钝化或平面型二极管芯片和模块一次性真空焊接技术制造。

　　2. 可控硅模块

　　包括固态继电器和大功率可控硅模块，采用双面玻璃钝化或平面型可控硅芯片，模块一次真空焊接工艺。

　　3. IGBT模块

　　采用沟槽栅场终止技术IGBT芯片，部分产品采用铝线键合工艺，部分产品采用一次真空焊接工艺。

Power Integrations

　　Power Integrations, Inc. 是一家专注于高压电源管理及控制领域的高性能电子元器件及电源方案的供应商，总部位于美国硅谷。我们所推出的集成电路和二极管为包括移动设备、电视机、PC、家电、智能电表和LED 灯在内的大量电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC 电源。我们的SCALE™ IGBT 驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益，其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动汽车和高压直流输电等。自1998 年问世以来，Power Integrations 的EcoSmartR 节能技术已节省了数十亿美元的能耗，避免了数以百万吨的碳排放。由于我们的产品对环境保护的作用，Power Integrations 的股票已被归入到由Cleantech Group LLC及Clean Edge 赞助的环保技术股票指数下。

　　PCIM Asia 2021产品展示：

　　1. SCALE-iFlex™门极驱动器系统

　　适合耐用介于1.7 kV至4.5 kV的IGBT、混合型和碳化硅(SiC) MOSFET功率模块。该系统由一个中央绝缘主控制(IMC)和一到四个模块适配型门极驱动器(MAG)组成。IMC提供4.5 kV耐压。这些MAG可支持1700 V、3300 V和4500 V电压等级的不同功率模块、厂家和半导体开关技术。

　　SCALE-iFlex门极驱动器系统轻松支持业界最新功率模块的并联，以最小的开发成本提供可靠且高度灵活的系统扩展性。MAG的位置临近模块的控制端子，可提供优异的开关性能，IMC在MAG与用户的MCU处理功能（例如，PWM命令、短路和欠压故障报告以及NTC和直流母线电压测量）之间执行所有必要的通信。

　　SCALE-iFlex门极驱动器系统适合所有一线模块厂商最新的1700 V至3300 V功率模块。该系统可为苛刻的应用提供极高的可靠性，这些应用包括风力涡轮机逆变器、工业驱动以及轨道交通应用的主推进及辅助逆变器。

　　2. BridgeSwitch系列

　　集成半桥可大幅简化应用于单相或多相PM电机或BLDC电机驱动器的高压逆变器开发和生产。它集成了两个高压N沟道功率FREDFET，并且下管和上管驱动器采用一个小型封装。内部功率FREDFET采用适合硬开关逆变器驱动器的超软、超快速二极管。两个驱动器均采用自供电，无需外部辅助电源。BridgeSwitch可提供独特的瞬态相线电流输出信号，简化传感器较少的控制方案的实现。占板面积较小的薄型表面贴装封装可增大爬电距离，并通过印刷电路板实现两个功率FREDFET的散热。

　　BridgeSwitch提供内部故障保护功能和外部系统级监测。内部故障保护包括为两个FREDFET提供逐周期电流限流点，以及双级热过载保护。外部系统级监测包括提供四个欠压级别和一个过压级别的直流总线监测，以及对NTC等外部传感器进行驱动。双向总线式单线状态接口可报告监测到的状态变化。

　　3. InnoSwitch3-AQ

　　适合汽车应用的集成750 V及900 V开关和FluxLink反馈技术的恒压/恒流准谐振反激式开关IC

　　InnoSwitch3-AQ系列IC可大幅简化反激式电源变换器的设计和生产，特别是那些要求具有高效率和/或小尺寸的电源。InnoSwitch3-AQ产品系列将初级和次级控制器以及符合安全标准的反馈机制集成到了单个IC中，即使在30 V至925 V的宽输入电压范围内，也可以实现精确的输出电压调整。

　　InnoSwitch3-AQ系列器件集成了多项保护特性，包括输入过压及欠压保护、输出过压及过流限制以及适合汽车应用的过温关断。该系列器件提供标准输出功率和峰值输出功率选项，以及常用的自动重启动保护功能。

瑞能半导体科技股份有限公司

　　自诞生以来，瑞能已走过逾 50 年辉煌历程。作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，公司主要产品主要包括碳化硅器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢二极管，TVS,ESD，IGBT,模块等。产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。瑞能始终以优化客户体验，提升运营效率，强化核心技术为目标，推动全球智能制造行业的向前发展。

文章来源：PCIM电力元件可再生能源管理展

2021深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2021年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行；pcim电子展更多资讯，详情请登陆官网 https://pcim.gymf.com.cn

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