【PCIM Asia2021会议预告】电力电子应用技术论坛多场演讲报告（二）

深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会新展期定于2021年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，邀您关注今日2021深圳电子展新资讯：

　　PCIM Asia 2021深圳国际电力元件、可再生能源展览会将于9月9至11日在深圳国际会展中心盛大举行！

　　展会现场将举行电力电子应用技术论坛，由安世半导体及瑞能半导体联合赞助，演讲企业包括：英飞凌、青铜剑、瑞能半导体、三菱电机、富士电机、先进连接、赛米控、MacDermid Alpha、Danfoss、贺利氏、泰克科技、Ceramtec、安世半导体、东芝、飞仕得、派恩杰、道益贸易、Power Integrations、科威尔、丽晶美能、龙腾半导体、鹏源电子等，多角度分享电力电子新发展。论坛演讲信息如下：

电力电子应用技术论坛赞助商

　　安世半导体

　　Nexperia（安世半导体），作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。

　　演讲嘉宾：李琪，安世半导体氮化镓晶体管首席应用工程师

　　主题：高可靠性/高功率/高效率应用的氮化镓晶体管

　　摘要：氮化镓功率器件和创新CCPAK贴片封装介绍。

　　瑞能半导体科技股份有限公司

　　自诞生以来，瑞能已走过逾 50 年辉煌历程。作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，公司主要产品主要包括碳化硅器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢二极管，TVS,ESD，IGBT,模块等。产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。瑞能始终以优化客户体验，提升运营效率，强化核心技术为目标，推动全球智能制造行业的向前发展。

　　演讲嘉宾：张姗姗，应用工程师

　　主题：瑞能第五代软恢复二极管的介绍

　　摘要：

　　1. 市场前瞻

　　2. 瑞能二极管的技术发展

　　3. 瑞能第五代软恢复特性

　　4. 二极管的典型应用

　　5. 小结

最新演讲内容预告（二）

01、英飞凌科技（中国）有限公司

　　演讲嘉宾：沈嵩 首席工程师

　　主题：使用新一代IGBT7设计下一代变频器

　　摘要：介绍了英飞凌的新一代微沟槽技术的IGBT7的构造和技术特点，结合变频器的发展趋势，讲解了如何结合IGBT7的技术特点进行下一代　　变频器的设计，相对于目前的IGBT4的方案，IGBT7可以极大的提升功率密度，减小变频器的体积和系统成本。

　　演讲嘉宾：沈嵩 首席工程师

　　主题：EiceDRIVER™ 二级电压转换速率控制的隔离型栅极驱动器

　　摘要：介绍一款采用二级电压转换速率控制的技术的隔离性栅极驱动器，可以解决逆变器的EMI问题，并同时提升功率器件的输出电流。它的额定电压高达2300 V，支持远远超过1200 V阻断电压的电源开关。此外，UL 1577和VDE 0884-11（增强隔离）认证确保了卓越的应用安全性，并保证了较长的使用寿命。

02、深圳青铜剑科技股份有限公司

　　演讲嘉宾：张行方 青铜剑技术市场经理

　　主题：功率半导体器件门极扰动及其解决方案

03、三菱电机机电（上海）有限公司

　　演讲嘉宾：陆思清 副经理

　　主题：采用LV100/HV100封装的大功率模块

　　摘要：演讲主要介绍三菱电机基于LV100/HV100封装的大功率模块的最新技术进展，包括工业及新能源发电用低电压 IGBT模块、超大功率变流器用HVIGBT和高压SiC功率模块。

　　演讲嘉宾：黄红光 项目经理

　　主题：用于变频驱动的高集成度智能功率模块DIPIPM+产品

　　摘要：报告主要介绍三菱电机面向于变频驱动应用的高集成度智能功率模块DIPIPM+产品。

04、杭州飞仕得科技有限公司

　　演讲嘉宾：程加昌 杭州飞仕得科技有限公司产品线总监

　　主题：致力于功率可视化的测试及仿真平台

05、丹佛斯硅动力有限公司

　　演讲嘉宾：练俊 资深应用工程师

　　主题：DCM™1000X- 为碳化硅应用而优化的汽车级功率模块平台

　　摘要：

　　1. DCM™1000（X）技术平台

　　2. 专利技术

　　3. 产品性能

06、丽晶美能（北京）电子技术有限公司

　　演讲嘉宾：贺东晓 芯片研发技术总监

　　主题：丽晶美能IGBT芯片技术和IGBT模块产品介绍

07、MacDermid Alpha Electronics Solutions

　　演讲嘉宾：Wilson Wu

　　主题：Automotive Traction Module Attach by Silver Sintering – Process, Performance & Reliability

　　摘要：

　　Sintered silver has emerged as the die attach material of choice for power devices especially in electric vehicle traction modules. Compared to solder, the diffusion bond between the bulk sintered silver and the die/substrate metallization layers forms high melting temperature, lower thermal resistance and lower modulus layer that enables superior power cycling reliability and thermal dissipation performance. Power cycling improvement over several orders (10-30X) has been extensively reported.

　　With sintered silver replacing solder for die attach, the bottleneck for further inverter reliability and overall thermal improvement is shifting to heat sink level. Direct cooled pin-fin modules, without baseplate and thermal grease, have been shown to have significantly lower thermal resistance. However, putting the transfer molded module (with low CTE bottom DBC layer) against a high CTE aluminum or copper heat sink has increased stress on the heat-sink joint – which has led to an active investigation of silver sintering for module to heat-sink attachment. Due to the large areas involved, the higher CTE mismatch and module warpage, adoption of silver sintering at this level brings peculiar process challenges. These include application of sintering material for thicker bond line, alignment of parts with overlapping lead, tooling design for uniform temperatures and high forces required over large areas (as large as 3000mm2).

　　In this forum MacDermid Alpha will introduce a novel large area dispense process for silver sintering paste application that is particularly suited for larger transfer-molded power packages. We will define the process steps (drying and sintering) and present results assembly characterization by die shear, acoustic microscopy, and thermal shock reliability. Finally, we document the thermal impedance and power cycling reliability improvement by silver sintering (over solder) with commercially available SiC MOSFET packages.

08、深圳市鹏源电子有限公司

　　演讲嘉宾：叶春显 技术总监

　　主题：基于SiC MOSFET分立器件并联的200kW新能源汽车电机控制器

09、泰克科技（中国）有限公司

　　演讲嘉宾：高远 泰科天润半导体应用测试中心主任，泰克科技外部专家

　　主题：泰科天润携手泰克，共迎碳化硅功率器件动态特性测试挑战

　　摘要：SiC功率器件使功率变换器获得更加优异的性能的同时也带来了不少技术挑战，动态测试问题尤为突出。国产碳化硅器件龙头泰科天润与国际先进测试解决方案提供商泰克科技展开了深入的合作研究，在示波器、电压探头选择与使用、自动化测试方案等方面取得了丰富的成果，为SiC功率器件研发和电源应用提供重要助力。

电力电子应用技术论坛最新议程

文章来源：PCIM电力元件可再生能源管理展

2021深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2021年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行；pcim电子展更多资讯，详情请登陆官网 https://pcim.gymf.com.cn

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