行业资讯
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2021/04/13
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导读：根据2021年1月发布的2021年版《 IC Insights的麦克林报告-集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据，预计2021年包括集成电路，光电，传感器/执行器和分立（OSD）器件在内的半导体总出货量将增长13％，达到11353亿（11353亿亿）件，创下历史新高。
2021/04/13
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导读：温度，是衡量电力设备是否正常运行的重要标准之一，所以测温电力设备温度的变化尤为重要。目前，电力无线测温是应用较多的手段，其能够实现实时在线监测。
2021/04/12
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导读：3月30日,国新办举行中国可再生能源发展有关情况发布会,介绍了中国可再生能源发展的有关情况,还就消纳保障机制、实现碳达峰、解决补贴缺口、构建以新能源为主的新型电力系统等问题回答了记者问,介绍了国家能源局相应方面的战略措施。
2021/04/12
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导读：全球芯片短缺的原因是多方面的,但给芯片代工企业带来的收益是切切实实的,这一点是毋庸置疑的。尤其是台积电是行业的最大份额持有者,自然获益也是最丰的。近日,台积电发布了今年3月份和第一季度的营收数据。第一季度,台积电营收已连续第三个季度创新高。今年3月份,台积电营收为1291亿元新台币,环比增长21．2%,同比增长13．7%。第一季度,台积电营收为3624亿元新台币(约合127亿美元),同比增长16．7%,而分析师的平均预期为1605亿元新台币。
2021/04/09
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导读：全球芯片荒蔓延，台积电作为最大的芯片代工厂底气十足，近5天来连续三次调高芯片代工价格，其中12英寸晶圆代工价格上涨了四分之一，这对于中国的芯片制造业来说可谓难得的发展良机。
2021/04/09
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导读：第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料,主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等。与第一、二代半导体材料相比,第三代半导体材料拥有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率、导通阻抗小、体积小等优势,适用于5G射频和高压功率器件。
2021/04/08
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导读：碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性,因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体——硅,碳化硅的硬度非常大,其材料硬度为9．5,仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大,在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大。在磨削加工时也很容易引起材料脆性断裂或产生严重表面损伤,影响加工的精度。如何攻克碳化硅技术难点对提高生产效率,减少成本有很大意义。
2021/04/07
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导读：存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
2021/04/06
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导读：手机缺，汽车缺，电视缺……全球芯片短缺已成为一个不争的事实，相关机构指出，考虑到新建产线的建设周期，预计本轮缺芯还将持续到2022年。而为了缓解芯片产能危机以及巩固新一轮竞争周期中的市场份额，芯片领域一场没有硝烟的战争也已经打响
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