行业资讯
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2025/09/09
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近日，据外媒报道，英伟达在其新一代处理器的开发蓝图中，计划将CoWoS先进封装环节的中间基板材料从硅更换为碳化硅。目前，台积电已经邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术。这一变化不仅标志着半导体材料领域的一次重大转变，也预示着一个新的赛道即将爆发。而我国在碳化硅领域具备全球竞争力，有望借此带动国内产业链的进一步发展。
2025/09/09
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几十年来，硅一直是晶体管领域的霸主，但如今，这一格局正在悄然改变。化合物半导体，由两种或三种材料组合而成，正以其独特的优势和卓越的特性逐渐崭露头角。比如，化合物半导体催生了发光二极管(LED)，其中一种是由砷化镓(GaAs)和磷砷化镓(GaAsP)构成，还有些则采用铟和磷。
2025/09/09
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在AI浪潮的推动下，半导体先进封装产业正迎来加速扩产的黄金时期。原本对先进封装并不看好的台积电，在过去两年态度大转弯，开始大规模扩产。与此同时，专业封测代工(OSAT)厂也从以往的保守态度转向积极布局，整个行业呈现出蓬勃发展的态势。
2025/09/08
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近日，半导体市场中，GaN(氮化镓)这一词汇频繁出现在大众视野中，成为行业热点。此前，东芝旗下的芯片制造商日本半导体宣布大幅扩产芯片，将重点聚焦于 SiC(碳化硅)和 GaN 芯片。紧接着，芯片制造巨头台积电对 6 英寸晶圆代工产能进行调整的消息，更是让 GaN 市场再次成为关注焦点。那么，台积电的这一动态究竟会给 GaN 市场带来怎样的改变呢?
2025/09/08
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2025 年 8 月 29 日，美国商务部的一纸禁令犹如一颗重磅炸弹，震动了全球半导体产业。美国的制裁逻辑在这次政策中彻底暴露，其通过限制设备进口、审批流程等手段，试图对全球半导体产业链进行重构，以达到其在经贸谈判中的目的。然而，这一系列举动不仅未能阻挡中国半导体产业的发展，反而成为其崛起的催化剂。
2025/09/04
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在半导体领域，一场激烈的竞争正在悄然上演，主角是两种极具潜力的材料：碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。它们争夺的焦点是在极端高温条件下工作的电路。碳化硅芯片曾一度占据领先地位，其工作温度可达 600°C。然而，氮化镓凭借其独特的特性，在高温性能方面更胜一筹，如今已超越碳化硅。宾夕法尼亚州立大学电气工程教授 Rongming Chu 领导的研究团队设计出一款可在 800°C(足以融化食盐)下工作的氮化镓芯片，这一突破性进展可能对未来的太空探测器、喷气发动机、制药工艺以及许多其他需要极端条件下电路的应用至关重要。
2025/09/04
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近日，江苏超芯星半导体有限公司(Hypersics Co.,Ltd)宣布成功推出新一代8mΩ·cm低阻碳化硅(SiC)衬底。这一创新产品凭借其卓越的晶质，为下游客户带来了显著的四大核心变革，标志着碳化硅材料技术的又一次重大突破。
2025/09/04
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美国商务部工业与安全局最近做出了一项重大决定：撤销台积电向中国大陆供应芯片的豁免许可。这一决定来得相当突然，生效时间毫无缓冲，直接切断了台积电通过原有渠道向中国出售某些芯片的道路。
2025/09/02
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随着航空航天与核能工业的飞速发展，对高温结构材料的性能要求越来越高。聚合物衍生的碳化硅陶瓷基复合材料(CMCs)凭借其卓越的高温强度、热稳定性和耐辐照性能，成为了当前的研究热点。然而，CMC的实际使用温度上限主要受限于其增强相——碳化硅(SiC)纤维的热退化极限。尽管第三代近化学计量SiC纤维在纯度和热稳定性方面有了显著提升，但其细晶微观结构和残余杂质在高温下仍会引发显著的蠕变变形，这极大地限制了其在极端环境下的长期服役性能。因此，行业迫切需要一种既能提升纤维抗蠕变性，又能保持其室温强度的微结构调控策略，以推动下一代高温结构材料的发展。
2025/09/02
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近期，有报道称阿里巴巴已研发出最新 AI 芯片，并进入测试阶段，该芯片主要用于支持较为广泛的 AI 推理任务。消息人士还透露，阿里巴巴委托了一家中国企业代工上述芯片。此前，美国已禁止台积电为中国企业打造先进制程 AI 芯片。NVIDIA H20 虽获美国放行，但被曝有“后门”安全风险，目前无法在中国销售。 有消息称，阿里巴巴开发这款新的 AI 芯片，是为了填补 NVIDIA 在中国市场的空白。媒体就此询问了阿里巴巴，但截至发稿，尚未获得回复。
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