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9月23日消息(南山)据国际半导体产业协会(SEMI)最新预计,今年全球半导体材料市场将略有增长,达到529.4亿美元。其中,中国台湾市场为118.3亿美元,位居全球第一。
去年全球半导体材料市场规模为528.8亿美元。今年前7月数据来看,中国大陆市场为98.4亿美元,同比增长45.2%,位居第一;韩国市场94.9亿美元,同增长54.1%,居全球第二;中国台湾市场86.3亿美元,同比增长10.6%,全球第三。
SEMI预计,明年全球半导体材料市场将可达到563.6亿美元,同比增长6%。其中,中国台湾市场可达125.6亿美元,依旧位居第一。中国大陆市场今年将达93.4亿美元,明年进一步突破100亿美元大关,达104.2亿美元,居全球第二。韩国市场将退居第三。
文章来源:C114通信网
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