芯片制造问题将解决？ - 上海电力电子展

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    　华为这一年多来一直都寻求多种方法解决芯片供应问题，先是与高通达成合作，后来是自主研发双芯叠加等技术。

　　与高通虽然达成了合作，不过高通只被允许供应4G芯片，在当下全球手机市场向5G转变的情况下，高通的支持显然较为有限，如此华为要真正解决芯片技术问题还是得靠自己。

　　华为研发的双芯叠加技术可以利用中国已投产的14nm工艺，利用现有的成熟工艺可将芯片性能提高到接近7nm的水平，近期更有消息指华为采用双芯叠加研发的新麒麟芯片在技术性能方面可以接近5nm，凸显了它在芯片技术研发方面的强大实力。

　　在芯片技术研发方面还取得了新的进展，业界指出华为新发布的mateX2典藏版可以支持5G，很可能就是它与国产手机产业链研发出了5G射频芯片，从而打破了日本和美国对5G射频芯片的垄断局面，这获益于它深厚的技术积累。

　　不过如今台积电已投产4nm工艺，预计到2023年将投产3nm工艺，随着更先进的芯片制造工艺的发展，华为还是得在芯片制造方面下功夫。

　　华为之前与台积电合作研发了5nm工艺，并用该工艺生产了麒麟9000芯片，代表着它在芯片制造方面有一定的技术积累，或许通过它与国产芯片制造企业合作，到2023年可望将国产芯片制造工艺推进至7nm以内。

　　借助更先进的工艺，结合华为自研的双芯叠加技术，到2023年的时候它或许能制造出可以媲美3nm工艺的芯片，在芯片赶上了世界先进水平的同时，预计这两年时间它还将通过与国产手机产业链合作研发出更多种类的芯片，从而实现诸多种类的芯片实现国产化。

　　到了那个时候，华为手机将可以生产出真正国产化的手机，同时在产能方面也将不会受到限制，从而推动它的手机业务再次回归到全球前五强，实现余承东所说的王者归来。

　　从以往华为的做法可以看出，它的说法从来无虚言，向来被称为余大嘴的余承东当年喊出的许多口号后来都变成现实，说明它从来不打无把握之仗，或许正如它所言，两年后华为手机将会王者归来，为国内消费者提供高质量的手机。

文章来源：维科网

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