晶方科技成为了新一代半导体封装技术的创新者 - 上海电力电子展

2022上海国际电力元件、可再生能源管理展览会将于8月31日至9月2日在上海新国际博览中心举行，邀您关注今日上海电子展新资讯：

财联社6月21日电，苏州晶方半导体科技股份有限公司在互动平台表示，晶方光电的混合光学镜头和微型光学镜头技术可为机器视觉、自动驾驶、医疗、AR/VR等多个高速增长行业提供服务，不涉及激光器产品。

公司资料显示，晶方科技成立于2005年6月,是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。发展至今，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者，拥有全球员工近2000人以及工程师和科学家约400人。随着公司不断发展壮大，一方面，晶方科技在美国设立了子公司Optiz Inc.，成为了影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；另一方面，晶方科技还购买了智瑞达资产，成为了新一代半导体封装技术的创新者。

技术方面，晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能、小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。未来，公司及子公司Optiz Inc.计划持续专注于技术创新。

根据智慧芽数据显示，晶方科技及其关联公司目前共有520余件专利申请，其中发明专利超过370件，公司专利布局主要聚焦于封装结构、封装方法等相关领域。

    文章来源：网易新闻

2022上海国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2022年8月31日至9月2日在上海新国际博览中心举行；上海电子展更多资讯，详情请登陆官网 https://pcim.gymf.com.cn

扫码实名预约，领取入场证！

          点击快速预登记