国产弯道超车！半导体“先进封装”概念崛起，高增长潜力名单出炉 - pcim展览会

2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会将行于8月29日至8月31日在上海新国际博览中心举行，邀您关注今日上海电子展新资讯：

半导体弯道超车的好机会！

Chiplet是一种模块化的芯片设计，它采用SiP封装技术，将多个模块芯片和基础芯片组合在一起，形成一个完整的系统芯片。

相比传统的设计方案，Chiplet具有更高的灵活性和更短的设计周期，同时也能够降低设计成本。

最重要的是，Chiplet可以弥补工艺制程方面的不足。例如，通过将两个14纳米芯片封装在一起，可以达到与单个10纳米芯片相当的性能。

对于我国的半导体产业来说，虽然目前Chiplet技术还是一个相对较小的封装技术领域，但在后摩尔时代，它却是我国与国外技术差距较小的领域之一。

这为我国提供了一个抄近路的好机会，因此，Chiplet技术必然是一个大趋势，同时也是全球芯片产业链的大趋势，许多科技巨头如英特尔、AMD和华为都在积极布局。

市场机构预测，到2024年，Chiplet市场规模将达到58亿美元，到2035年，将超过570亿美元。

目前，国内的封测市场主要以传统封装业务为主，但是随着国内领先厂商不断进行海内外并购和加大研发投入，先进封装业务正在迅速发展壮大。

长电科技是国内封装测试龙头企业，在21年推出了面向 Chiplet的高密度多维异构集成技术平台 XDFOI。

公司豪掷100亿元投产长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

通富微电通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，具备多样化的 Chiplet封装解决方案。

公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发逐步量产。

华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，公司表示掌握chiplet技术。

在国内，一些相关产业链企业，如华润微、苏州固锝、中京电子、同兴达、劲拓股份等正在布局Chiplet业务。

同时，一些先进的封装工艺与设备布局厂商，如新益昌、德龙激光和光力科技等，也在积极参与这一领域。

随着高性能计算、汽车电子和5G等领域对尖端封装技术的需求增加，这将推动对先进封装测试的需求增长，那些提前布局并具备相关技术的厂商有望率先从中受益。

进一步梳理A股市场部分绩优高增长的先进封装（Chiplet）概念股，以供各位投资者参考！

统计数据显示：共有8只先进封装概念股年报预告/快报净利润增幅超过25%，其中，盛美上海、联得装备、芯原股份等业绩实现翻倍。

年报预增幅度最高的是芯原股份-U，公司发布了2022年业绩快报，报告期内，实现净利润7381万元，同比增长455.31%；

作为国内自主半导体IP龙头，芯原股份是依托自主半导体IP，提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，将着力发展Chiplet业务。

公司在调研纪要中表示：已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，已实现5nm系统芯片（SoC）一次流片成功。

进入2023年，芯原股份股价震荡走强，突破年线、半年线的压制，1月份至今公司股价累计上涨53.96%；

文一科技、联得装备、金龙机电、盛美上海的年报预告/快报净利润增幅均超100%，分别为240.75%、232.69%、160.04%、151.08%（含中值）

风险提示：上述部分Chiplet概念股近期已有一定涨幅，投资者应理清其基本面，切勿盲目追高进场。

部分绩优高增长的Chiplet概念股！

芯原股份-U：2022年年报实现净利润7381万元，同比增长455.31%；

国内自主半导体IP龙头，公司将着力发展Chiplet业务，以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化，提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

文一科技：预计2022年年报实现净利润3000万元，同比增长240.75%（中值）

老牌半导体封测专业设备供应商；公司在半导体封装领域产品包括半导体集成电路封装模具、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等；

联得装备：预计2022年年报实现净利润7500万元，同比增长232.69%（中值）

国内领先的电子专用设备与解决方案供应商；公司主营业务为平板显示自动化模组组装设备的研产销，公司自主研发生产的 COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。

金龙机电：预计2022年年报实现净利润6100万元，同比增长160.04%（中值）

国内领先的微特电机和结构件生产厂商；公司参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案。

盛美上海：2022年年报实现净利润6.68亿元，同比增长151.08%；

中国大陆半导体专用设备制造五强，公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装，盛美上海已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单。

苏州固锝：2022年年报实现净利润3.74亿元，同比增长71.0%；

公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，有代工部分封装工艺的产品用于军工国防领域。

振华风光：2022年年报实现净利润3.03亿元，同比增长71.27%；

公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术。

芯碁微装：2022年年报实现净利润1.37亿元，同比增长28.72%；

国内主要的泛半导体直写光刻设备供应商之一；在半导体领域，公司直写光刻设备可用于制版，IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造、先进封装、封装基板制作等领域；

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    文章来源：百家号

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