随着全球对高效、清洁和可持续能源解决方案的需求不断攀升,功率半导体行业迎来了前所未有的发展机遇,同时也面临着更高的技术要求。在这一背景下,先进材料的研发与应用成为了行业的关键焦点。众多先进材料中,碳化硅(SiC)凭借其卓越的性能脱颖而出,成为一项具有颠覆性的创新技术,相较于传统的硅基器件,展现出显著的优势。
(功率半导体技术的演变)
碳化硅融合了高导热性、高击穿电场和高带隙等独特性能,使其在大功率及高频应用场景中能够实现更高的效率,成为理想的材料选择。本文将深入探讨碳化硅在汽车、可再生能源系统、工业用品等多种应用场景中的广泛应用及其深远影响,充分展示其在推动电子产品变革中所扮演的关键角色。
在将碳化硅技术推向商业化应用的过程中,我们必须持续关注材料缺陷、器件可靠性和相关封装技术等关键问题。本文还将为研究人员和专业人士提供一系列实用知识,帮助他们更好地理解碳化硅如何为功率半导体行业提供高效且可靠的解决方案,助力行业的可持续发展。
简介
电力电子技术已经渗透到我们生活的每一个角落,成为现代社会不可或缺的一部分。其发展与材料科学、半导体器件技术和系统设计方面的技术进步紧密相连。自半导体材料发明以来,电子设备的性能获得了空前的提升,开创了一个全新的时代。随着硅材料和器件的不断进步,半导体技术逐渐具备了可扩展性和高适应性,电力电子领域也成为了所有电子系统中充满活力且至关重要的一部分。
近年来,碳化硅和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体技术的兴起,为电力电子系统带来了更高的效率和功率密度,使其能够在更高温度和电压下稳定工作,从而推动电力电子系统不断突破性能上限。借助这些新技术,我们能够以最低的损耗将能量从一种形式高效地转换为另一种形式,同时显著提高系统的功能性和可靠性。这使得电力电子技术得以拓展到可再生能源系统、电动汽车和智能电网等关键领域,为可持续发展提供了强大的技术支持。
(硅、碳化硅和氮化镓关键性能参数比较)
半导体领域的重大变革
在半导体领域,重大变革并不常见,但每一次变革都对行业发展产生了深远影响。20 世纪中期,硅材料的出现促成了晶闸管和晶体管等半导体器件的诞生,如图 1 所示。这些器件通过可靠的开关功能,能够对电压和电流进行精确控制处理,但它们也受到开关速度较慢和控制能力有限的限制。随着硅技术的不断发展,金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)器件技术得以实现商业化,为电力电子领域带来了更强大的电气特性。
1979 年,MOSFET 的发明问世,其开关速度更快、工作频率更高,非常适合中低电压应用。1985 年,IGBT 的推出结合了 MOSFET 和双极晶体管的优点,具有更高的电压能力、更快的开关速度和更高的效率,催生了电力电子系统的巨大进步,推动了先进电路拓扑和控制方法的发展。
这些技术进步确立了明确的性能表征,为未来在能效、功率密度和可靠性等方面的发展奠定了基础,助力行业不断突破硅性能的极限。与此同时,人们在宽禁带半导体材料研究方面的力度也在不断增强。与硅相比,碳化硅的带隙是硅的三倍、击穿电场是硅的十倍,因此成为适合下一代功率器件的理想材料。
在这一领域,Wolfspeed 于 2011 年推出了业界首款碳化硅 MOSFET,自此后一直引领从硅到碳化硅的转型,为功率转换器技术开辟了新天地。这一转型在本文所述的多种应用中均有充分体现,为电力电子技术的可持续发展提供了新的思路和解决方案。
来源:2025碳化硅PCIMASIA展
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