MSOP9系列车规半桥模块发布,已达到国际先进水平_功率器件展

全新MSOP9系列车规级半桥功率模块由华润微全新发布，是在MSOP8封装平台基础上的全新升级成果，其综合性能已达到国际先进水平。该系列创新性地将NTC热敏电阻集成于模块内部，显著提升了集成度与系统可靠性。相比于上一代产品来说，MSOP9具备更优的参数一致性、更小的封装尺寸和更高的功率密度，模块及系统的杂散电感更低，顶部散热能力也远超传统贴片产品。

功率器件未来发展的趋势是什么呢?

功率器件是电能转换与管理的核心，其未来发展正由“更高效、更小型、更智能”三大趋势驱动，核心目标是降低能耗、提升功率密度，并拓展新的应用边界。

材料迭代：

宽禁带半导体成为主流。以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体是绝对主角。它们能承受更高电压、温度和频率，带来更低的开关损耗和导通损耗。趋势是从硅基(Si)向SiC(主攻高压场景如新能源汽车、光伏逆变器)和GaN(主攻高频中压场景如快充、数据中心)快速渗透。

性能极致：

追求更高的功率密度。通过芯片设计、封装技术和散热管理的创新，在更小的体积内处理更大的功率。趋势是采用先进封装(如模块化、双面散热)将寄生参数最小化，并集成驱动与保护功能，使系统更紧凑、更可靠。

功能集成：

从单一器件走向“智能功率系统”。将功率器件、驱动、保护电路甚至传感器单片集成。趋势是打造智能功率模块(IPM)，实现自我监测、自我保护与数字控制，简化系统设计，提升整体能效与可靠性。

来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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