2025/11/06
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根据SEMI最新数据显示,其第三季度全球半导体硅晶圆出货面积季减0.4%,年增3.1%_pcimasia半导体展
SEMI在一份最新数据中表示，其第三季度全球半导体硅晶圆出货面积33.13亿平方英寸，季减0.4%，年增3.1%。
SEMI表示推升今年来硅晶圆出货较去年同期增长的主要动能是因为人工智能(AI)推动半导体先进制程投资扩张，进而带动了硅晶圆需求增长，其12英寸硅晶圆出货量成长!
来源：广州光亚法兰克福展览有限公司
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