120亿项目!通富市北先进封装测试生产基地传捷报_PCIM上海半导体展

据南通日报报道，江苏省级重大项目通富市北先进封装测试生产基地再传捷报！通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行。
总投资120亿元的通富市北先进封装测试生产基地项目，涵盖通富通科与通富通达两个子项目。
自2021年10月成立以来，通富通科项目已建成存储器（Memory）、功率器件（Power）和高性能计算（HPC）三大核心产品线。2025年下半年，通富通科启动3号厂房装修改造，新增净化厂房约1.6万平方米，用于建设通科测试中心项目。测试中心项目新增投资约9亿元，新增投入100余台测试机，150多台老化测试机及后段配套制程设备，同时带动HPC和Power测试产线产能扩产，新增各类测试设备500余台套。
据悉，测试中心建成达产后可新增测试产能3.5亿块，产值超10亿元。
芯片晶圆的先进封装为何如此重要？
芯片晶圆的先进封装之所以成为半导体产业的核心战略高地，主要源于突破物理极限，延续摩尔定律、解决“存储墙”与“功耗墙”及驱动产业分工与供应链安全。
1、突破物理极限，延续摩尔定律：
当芯片制程逼近1纳米物理极限，单纯靠缩小晶体管尺寸已难提升性能。先进封装通过2.5D/3D堆叠、Chiplet（芯粒）异构集成，将多颗不同工艺的裸片“拼”成系统级芯片，实现了性能倍增与成本最优解。
2、解决“存储墙”与“功耗墙”：
传统布线长、延迟高。先进封装利用硅通孔（TSV）和微凸点技术，将处理器与高带宽内存（HBM）垂直互连，数据传输距离缩短至微米级，带宽提升数十倍，同时大幅降低功耗。
3、驱动产业分工与供应链安全：
Chiplet模式允许设计公司分别采购不同功能的裸片进行封装，降低单一先进制程流片风险与成本，促进了产业链的垂直解耦与专业化分工。

*图源网络，仅为丰富文章内容，若作者对转载有任何异议，欢迎致电等联系删除

来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

2026 PCIM Asia Shenzhen 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心 （宝安）举行。

深圳电力元件展门票领取及更多资讯，详情请点击：2026 PCIM Asia Shenzhen 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会