全球首颗二维RISC-V芯片被复旦大学搞定，自主可控-2025pcim上海电力展

尽管芯片产业已发展到第三代，但硅基芯片仍是主流，广泛应用于CPU、GPU、NPU等领域。然而，随着制程逼近2纳米，硅基芯片面临漏极诱导势垒降低、迁移率下降等物理极限问题。因此，科学界正积极寻找替代材料，如碳基、光电、量子芯片及二维半导体等。

二维半导体因其仅有一层原子厚度，被视为潜在解决方案。2017年，奥地利维也纳工业大学研发出拥有115个晶体管的二维半导体芯片。近日，复旦大学研究团队在《Nature》杂志发表成果，基于二硫化钼(MoS₂)制造出全球首颗拥有5900个晶体管的32位RISC-V架构二维芯片“无极(WUJI)”，实现了最大规模的二维逻辑验证，且为可实际应用的系统级芯片，适用于物联网、边缘计算、AI推理等场景。

研发过程中，复旦团队借助AI技术优化工艺参数和全流程算法，攻克了极高难度的制造挑战。这一成果不仅突破了二维芯片技术瓶颈，还为中国芯片产业自主可控发展提供了新机遇。面对外部打压，二维芯片技术有望成为中国芯片产业的重要破局点，摆脱对国外架构和IP专利的依赖。未来，期待复旦团队推动该技术产业化，助力中国芯片产业自主发展。

文章来源： PCIM电力元件可再生能源管理展

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