Microchip推出PolarFire® Core FPGA/SoC系列，以“技术减法”重塑中端市场-上海国际电力元件、可再生能源管理展览会

在半导体物料成本攀升背景下，Microchip于2025年5月推出PolarFire® Core FPGA/SoC系列，通过移除非核心功能(如集成串行收发器)，将客户成本降低30%，同时保留低功耗、高安全性及军工级可靠性。该产品瞄准汽车、工业自动化等高需求市场，以性价比优势应对中端FPGA市场竞争。

技术难题与市场痛点

BOM成本压力：FPGA厂商面临原材料涨价，中端市场客户对冗余功能需求有限。

功耗与性能平衡：边缘计算场景需低功耗设计，传统FPGA难以兼顾能效与算力。

开发门槛高：定制化FPGA设计周期长，小型企业资源受限。

产品优势与技术亮点

RISC-V集成：内置四核64位RISC-V MPU，简化边缘计算开发，兼容Mi-V生态系统。

引脚兼容设计：无需修改PCB即可替换经典PolarFire，降低升级成本。

智能边缘协议栈：支持工业电机控制、5G ORAN等场景，加速方案落地。

应用场景与典型案例

汽车电子：用于ADAS实时控制，SEU免疫特性符合车规可靠性要求。

工业自动化：某医疗机器人厂商采用Core FPGA实现低功耗运动控制，能效提升20%。

国防航天：抗辐射设计满足卫星通信设备需求，成本较军工定制芯片降低50%。

市场前景

价格策略：30%降价直接挑战赛灵思Artix-7等中端竞品，覆盖更广客户群。

边缘计算增长：据Counterpoint预测，2025年Edge AI芯片市场达300亿美元，Core系列凭借RISC-V和低功耗优势有望抢占15%份额。

风险提示：若竞争对手跟进“功能精简”策略，可能引发价格战。

Microchip通过PolarFire Core系列完成了一次精准的“技术减法”，以成本优化为核心，保留可靠性与生态兼容性，直击中端FPGA市场空白。随着边缘计算和RISC-V生态的爆发，这一策略有望重塑行业竞争格局。

来源：上海国际电力元件、可再生能源管理展览会