半导体设备供应链订单大爆,先进封装大扩产_半导体展会PCIMASIA

在AI浪潮的推动下，半导体先进封装产业正迎来加速扩产的黄金时期。原本对先进封装并不看好的台积电，在过去两年态度大转弯，开始大规模扩产。与此同时，专业封测代工(OSAT)厂也从以往的保守态度转向积极布局，整个行业呈现出蓬勃发展的态势。

业界普遍预计，在台积电与非台积电两大阵营全力投入先进封装技术和产能的背景下，设备供应链将成为最大的赢家，有望在未来两年继续保持火热状态。

台积电的扩产动作尤为引人注目。不仅在中国台湾的北部、中部和南部接连扩产，还在美国亚利桑那州的厂区新建了2座先进封装工厂。半导体设备厂商强调，CoWoS产能供不应求，技术也在快速推进。不仅台积电在扩产，OSAT厂也陆续确定了扩产计划。

OSAT厂商从过往的谨慎保守转向积极，主要有两个关键原因。首先，AI芯片客户希望寻找“台积电以外”的合作伙伴以分散风险，目前已经取得了客户订单承诺，并看好长期需求的增长潜力。其次，CoWoS产能供不应求，台积电无法满足全部需求，这也让OSAT厂获得了外溢订单。此外，台积电出于对垄断担忧、毛利变化和技术推进的考虑，也主动让路给其他OSAT厂订单。

受益于先进封装产能的逐年提升，设备厂商的订单能见度已经延伸至2026年和2027年。台积电在前段晶圆制程端已无竞争对手，虽然其有意放慢步伐，但对手也难以跟上。在后段先进封测领域，台积电加速投入CoWoS、SoIC、CoPoS(整合CoWoS与FOPLP)、混合键合(Hybrid Bonding)、光学共同封装(CPO)等多方创新技术，成功拿下先进封装的话语权。

尽管台积电有能力独霸先进封装市场，但现实情况可能不允许。主要原因是台积电目前在先进制程上已经形成垄断，如果再加上先进封装，可能会引发各国和竞争对手的垄断担忧。这将使得台积电在2024年中重新定义的“Foundry 2.0”(加入封装、测试、光罩制作)的产业策略失去意义。因此，台积电也主动开放市场，让OSAT厂也能分到订单，包括合作多年的日月光集团。

除了产能供不应求的外溢订单外，台积电还与Amkor在美国签订了合作协议。此外，英伟达等客户有意分散制造风险的压力，也促使台积电开放更多订单。

随着台积电、日月光、Amkor、力成集团等封测大厂的加码投资，从中国台湾到美国的建厂与扩产接连启动，带动了设备、材料与零组件供应链的全面成长。从CoWoS、SoIC时代，再到CoPoS等先进技术，CoWoP则由英伟达携手硅品投入研发。

台积电在嘉义、南科、美国等地的新厂相继布局，其中CoWoS产能分布在竹科、中科、龙潭、竹南、南科等多处厂区。南科群创旧厂(AP8)正在改装扩产，但未来将进阶至以嘉义AP7厂为主，涵盖WMCM、SoIC及CoPoS等产线。美国亚利桑那州的两座先进封装厂锁定SoIC与CoPoS，预计2028年底投产。

由于资本支出和技术水平不及台积电，OSAT厂过往对扩产较为保守。但随着需求持续外溢，以及台积电与英伟达、AMD等客户的各自盘算，OSAT厂也确立了扩产计划。例如，硅品潭子新厂将于2025年初启用，彰化二林、云林虎尾与斗六等新厂也在加速建设。黄仁勋亲自出席启用仪式，让硅品安心扩产。

与台积电在2024年签订合作协议的Amkor，进一步将当地厂区改为更大的面积土地，并预计2028年投产，将成为美国最大规模的OSAT厂。力成也宣布因AI、高效运算(HPC)需求强劲，将资本支出从新台币150亿元上修至190亿元，扩大高阶封装产能与技术投资。其中，FOPLP逐渐收效，2026年将再启动一波重大扩产与资本部署。

随着台积电与OSAT厂的大扩产，市场供给趋于多元化，带动供应链全面进入成长期。主要合作伙伴包括弘塑、辛耘、印能、均华、志圣、均豪、万润与印能等多家厂商，同时也承接OSAT或客户订单。其中，印能8月营收创新高，年增逾75%;志圣8月营收达5.39亿元，年增逾5成，营收结构已加速转向AI相关领域。

设备厂商坦言，目前订单能见度最短1年，最长可达2年，营运动能可期。在AI浪潮的推动下，半导体先进封装产业的扩产和设备供应链的繁荣，正在为整个行业带来前所未有的发展机遇。

来源：半导体展会PCIMASIA

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