在7月,爱仕特在其官网宣布推出多款SiC模块新产品,其中顶部散热SiC半桥模块尤为引人注目。该模块内部采用DBC(陶瓷覆铜板)绝缘基板,具备175℃的峰值工作温度耐受能力。其大幅缩减的PCB面积和简化的散热设计,直接降低了系统体积与物料成本,使其在车载充电器、便携储能充电器等领域具有显著的应用优势。
此外,爱仕特还推出了两款1700V三相全桥模块,分别具备800A和700A的出流能力,导通电阻分别为3.3mΩ和3.7mΩ。这些模块不仅适用于新能源汽车领域,还广泛应用于航空航天、工业控制等多个高端领域,展现了爱仕特在SiC模块技术研发和应用拓展方面的强大实力。
来源:pcimasia
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