连日来,吉盛微(武汉)新材料科技有限公司(以下简称“吉盛微”)总经理刘宁宁喜笑颜开——公司与武汉浦耀基金已正式签署增资协议,计划于本月底完成2000万元重组增资。
与此同时,“武汉车谷科创投资基金”等政府引导基金也在积极推进投资接洽。
企业融资喜讯频传,折射出武汉市着力构建“投早、投小、投硬科技”融资生态的成效初显。来自武汉产业发展基金有限公司的数据显示,截至目前,武汉基金已出资200亿元,通过引导放大效应,带动合作基金实缴总规模超1300亿元。一批聚焦核心技术、处于早期阶段的科创企业正加速成长,为武汉科技创新注入强劲动能。
国产半导体“关节”在汉量产
“未来之鹰”营收有望破亿元
9月24日,在武汉经开区吉盛微的无尘车间内,一批直径300毫米的碳化硅边缘环顺利下线,即将交付给国内某头部芯片制造企业。边缘环是芯片制造过程中的关键承载体与耗材,犹如半导体设备的“关节”,需在极端环境下保持极高稳定性,过去长期依赖进口。
2023年,吉盛微专家团队联合开展碳化硅零部件技术攻关。刘宁宁介绍,在初创阶段,团队面临材料稳定性等技术难题,经过近百次反复试验与优化,最终使产品性能达到客户标准。近两年来,公司累计研发投入超3100万元,研发人员规模占比40%以上。
目前,吉盛微实现了从原料到成品的全流程闭环,产品良率已稳定在90%,成为国内目前唯一能量产该型高端边缘环的企业。相比进口产品,其价格降低约30%,交付周期从半年大幅缩短至一个月。
两年来,吉盛微先后获评创新型中小企业、科技型中小企业,并入选武汉市首批“未来之鹰”重点企业名单。
武汉浦耀基金有关负责人说,吉盛微专注半导体产业链薄弱环节,实现关键材料国产替代,技术稀缺性强,是极具潜力的硬科技标的。
今年,中眸医疗、盛势启创等本地科技企业完成新一轮融资,金额数千万元至10亿元,涵盖人工智能、新能源与智能网联汽车、生物医药等前沿领域。
来源:半导体展会PCIM
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