最近的巨头动向值得关注,AI驱动+存储涨价+国产替代挑战_pcimasia半导体展

当地时间 9 月 11 日，高盛 Communacopia + 科技大会进入第三天，美国半导体行业多家龙头企业密集发声。新思科技(SNPS)、拉姆研究(LRCX)、科磊(KLAC)、西部数据(WDC)、闪迪(SNDK)和德州仪器(TXN)等公司高管透露了关键行业趋势与公司战略。以下是第三日的核心要点解读，为投资者提炼干货：

一、核心趋势：AI 仍是主旋律，存储供需紧张持续

(一)AI 驱动技术升级

半导体设备商一致指出，先进逻辑芯片、DRAM 和 NAND 投资扩张，推动晶圆制造设备(WFE)市场 2026 年温和增长。AI 需求不仅拉动算力芯片，更推动高容量存储需求爆发。

(二)存储市场供应短缺

闪迪(SNDK)明确表示，供应端审慎控制产能，2026 财年 NAND 市场将保持短缺，近期已对消费级产品提价 10%。西部数据(WDC)也指出 HDD 定价稳定，ePMR 产能持续爬坡。

(三)中国市场的挑战与机遇

受美国出口限制影响，中国设备商本土份额提升，但拉姆研究和科磊均认为，其国际扩张因缺乏尖端客户接触而受阻。科磊预计 2025 年中国市场下行 10%-15%。

二、巨头动态解析：裁员、涨价与技术突破

(一)新思科技(SNPS)

短期困境：IP 业务疲软持续至 2026 财年，主因中国 EDA 销售受阻及大客户预期营收未兑现。

成本削减：计划裁员 10%，提前实现 4 亿美元成本协同目标。

AI 产品布局：三类 AI 产品(强化学习、生成式 AI、代理型 AI)有望提升平均售价(ASP)。

(二)拉姆研究(LRCX)

业绩展望：2026 年表现将优于行业，客户支持业务(CSBG)由跌转升。

技术领先：钼材料在 NAND 应用占优，Halo 设备优势明显。

中国策略：在可竞争地区信心充足，认为中国设备商难以国际化。

(三)科磊(KLAC)

WFE 增长：2025 年行业中个位数增长，DRAM 和尖端技术驱动。

HBM 机遇：堆叠层数增加提升工艺控制需求，公司直接受益。

先进封装：年内收入机会达 9.25 亿美元(虽同比下滑)。

(四)西部数据(WDC)

产能扩张：ePMR 平台上季度出货 170 万单元，本季将超 200 万单元。

技术路线：HAMR 技术按计划 2026 年下半年认证，2027 年量产。

毛利率改善：当前 40%出头，未来通过产品组合优化持续提升。

(五)闪迪(SNDK)

涨价策略：消费级产品提价 10%，供应短缺下信心充足。

技术升级：BiCS 8 节点量产推进，2026 财年末占比目标 40%-50%。

AI 推理布局：高带宽闪存(HBF)2026 年底面市，瞄准推理场景。

(六)德州仪器(TXN)

复苏节奏：五大终端市场中四个回升，但对改善速度持谨慎态度。

数据中心高增：2024 年增速超 50%，业务规模达 10-12 亿美元。

地缘战略：全球产能布局应对地缘政治需求，客户反馈积极。

三、投资启示：关注 AI 链、存储涨价与国产替代分化

(一)AI 与存储

AI 驱动高容量存储需求，NAND 短缺和 HDD 技术升级(如 HAMR)值得长期关注。

(二)设备商优势

拉姆、科磊在工艺复杂化中受益，国产替代短期难撼动国际格局。

(三)风险提示

中国市场需求下行、IP 业务疲软及地缘政治因素仍需警惕。

半导体行业 2026 年温和增长主线明确，AI、存储和技术升级是核心驱动力。巨头们通过裁员、涨价和技术迭代应对周期波动，投资者需聚焦细分领域龙头及 AI 基础设施链机会。

来源：pcimasia半导体展

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