半导体国产替代加速,如华为等国内企业崭露头角__PCIM半导体展会行业动态

在外部压力的考验下，中国企业不仅没有退缩，反而展现出惊人的创新能力，成为半导体国产替代的主力军。华为昇腾系列芯片凭借先进封装技术，不断突破计算能力瓶颈，如今已在国内多个数据中心实现规模部署，为数据中心的高效运算提供了强大动力，这不仅是技术上的突破，更是国产芯片在高端应用领域的重要一步。

寒武纪等企业在云端训练卡领域也取得了显著成果。通过优化架构设计，他们成功提升了推理效率，这对于人工智能的快速发展至关重要。这些技术进步清晰地表明，中国企业在半导体领域正在逐步缩小与国际先进水平的差距，向着更高的技术高峰攀登。

摩根大通的分析报告更是为国内半导体产业的发展注入了一剂强心针。报告预测，到 2026 年，中国 AI 芯片的国产替代率有望突破 25%。这一数字背后，意味着巨大的市场空间和成长机会，为国内企业提供了广阔的发展舞台，也预示着中国半导体产业在全球市场中将扮演越来越重要的角色。

资本的力量在这一进程中起到了关键的推动作用。2025 年，被称为半导体国资母基金的“实战元年”，大基金三期以及长三角、粤港澳等地方基金纷纷从规划转入实质性投资阶段，为半导体产业的发展提供了强大的资金支持。注册资本高达 207.2 亿元的长存三期(武汉)集成电路有限责任公司正式成立，这是长江存储与湖北国资共同推动的成果，展现了资本与产业的深度融合。规模达 3440 亿元的大基金三期也已经出手，通过子基金国投集新向拓荆键科注资，推动其 12 英寸刻蚀设备产能提升，为半导体制造的核心环节提供了有力保障。

长三角地区更是积极布局，成为半导体产业发展的热土。上海 450 亿元的国投先导集成电路基金已经孵化了 5 支子基金，江苏和浙江也不甘落后，分别设立了 50 亿元的无锡集成电路产业专项母基金和浙江富浙绍芯集成电路产业基金，形成了资本与产业协同发展的良好态势。

在政策与资本的双重驱动下，中国半导体产业链的协同效应正在逐步显现。长电科技的 Chiplet 封装技术已通过国际认证，这标志着中国在先进封装技术领域达到了国际先进水平。晶瑞电材的碳化硅材料进入主流供应链，为半导体材料的国产化迈出了重要一步。至纯科技的清洗设备在长江存储产线实现量产，提升了半导体制造设备的国产化率。在 PCB/CPO 领域，中际旭创的 1.6T 光模块已通过国际验证，德福科技的 HVLP3 铜箔实现国产替代突破，这些突破正在悄然重塑全球半导体产业链格局，让世界看到了中国半导体产业的崛起与力量。

来源：PCIM半导体展会

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