全球首发!瀚天天成12吋SiC外延发布!_2026碳化硅技术展

瀚天天成12英寸碳化硅外延晶片全球首发，这意味着我国在SiC技术上取得了重磅突破!相比较过往主流的 150mm(6 英寸)碳化硅外延晶片，以及目前尚处产业化推进阶段的 200mm(8 英寸)产品，300mm(12 英寸)晶片在相同生产工序下单片可承载的芯片(器件)数量实现大幅提升，依托的是直径的显著扩容。在相同生产工序下，其单片可承载的芯片(器件)数量较6英寸晶片提升至4.4倍，较8英寸晶片提升至 2.3 倍。

12吋SiC外延的生产成功有多了不起

12英寸碳化硅(SiC)外延晶片的成功量产，是一项具有全球里程碑意义的“硬核”突破。

成本与效率的“倍增”革命

全球首款12英寸高质量SiC外延晶片。在相同生产工序下，其单片可承载的芯片(器件)数量较6英寸晶片提升至4.4倍，较8英寸晶片提升至 2.3 倍。这意味着在几乎相同的能耗和工序下，产量呈几何级数增长，单位制造成本预计可降低很多，将加速SiC从“高端奢侈品”变为“大众消费品”。

极致的工艺控制难度

碳化硅本身硬度仅次于金刚石，大尺寸化极易产生缺陷。此次突破不仅实现了“做大”，还做到了“做精”。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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