这家企业的首条氮化硅陶瓷产线投产!_pcimasia电子展2026

晶盛机电近日宣布其首条氮化硅陶瓷材料生产线已正式建成并投入运行。这一条产线能够顺利通线，则是意味着公司在高端材料研发上取得关键进展。我国在战略材料领域长期依赖进口，现在终于可以实现自主供应，这将为我国半导体装备、新能源及电力系统等核心产业的供应链稳定与技术升级提供有力支撑!
氮化硅(Si?N?)陶瓷是一种以共价键结合的高性能结构陶瓷。它具有高强度、高硬度、耐高温、耐磨损及抗热震性优异等特点，且摩擦系数小，具备自润滑性。其微观结构主要由α和β两种晶相构成，常被用于制造轴承、切削刀具及发动机部件等。
除了氮化硅外，还有哪些材料在电力电子领域被使用呢?
在电力电子领域，除了氮化硅(Si?N?)，还有多种关键材料被广泛应用，它们在芯片、封装和散热等环节各司其职。
1、芯片核心材料
硅(Si)： 最成熟、应用最广的材料，用于制造MOSFET、IGBT等，适用于低压、低频场景。
碳化硅(SiC)： 宽带隙半导体，耐高压、高温，适用于电动汽车、光伏逆变器等高功率领域。
氮化镓(GaN)： 同样为宽带隙材料，开关频率极高，适合快充、数据中心等高频应用。
2、陶瓷基板材料
氧化铝(Al?O?)： 成本低、绝缘性好，是应用最广泛的陶瓷基板，但导热率相对较低。
氮化铝(AlN)： 导热性能极佳(是氧化铝的7-10倍)，适合大功率LED和高密度封装。
3、其他辅助材料
铜(Cu)： 用于导电互联和散热器。
环氧树脂/硅胶： 用于芯片封装保护和绝缘。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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