一个月6条8吋SiC碳化硅线传来消息,年产能超78万片_2026碳化硅展pcimasia

共有6个8吋SiC项目近一个月内传来消息，涉及外延、晶圆等关键环节。

士兰微：
8吋SiC芯片项目一期通线，年产能42万片。
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线开工典礼1月4日成功举办。这意味着士兰微电子的8吋SiC芯片项目正式进入运营阶段。

株洲中车：
中低压功率器件产业化项目通线，年产能36万片。
株洲中车2025年12月26日举行中低压功率器件产业化（株洲）建设项目通线仪式。该项目将重点突破沟槽刻蚀、精细光刻、高温栅氧、高温离子注入、大尺寸碳化硅减薄五大核心工艺技术，不仅满足第三代、第四代碳化硅产品的规模化量产需求，还前瞻布局第五代、第六代技术研发。

天域半导体：
东莞生态园新基地通线，将满足8吋SiC外延片的预期生产重点。
天域半导体2025年12月19日举行了东莞生态园新基地通线仪式。该产线投产后据天域董事长李锡光现场介绍将和天域总部42万片年产能形成协同，助力东莞生态园基地快速达成新增38万片产能的目标，推动天域总产能向80万片迈进，未来更将剑指200万片/年的宏伟蓝图。

国联万众：
8吋SiC芯片生产线开始批量供货，产能预计可达到5000片/月。

中瓷电子2025年12月29日发布《投资者关系活动记录表》，其中披露了关于其子公司国联万众的8吋SiC产线的情况：8英寸SiC芯片生产线于2025年10月完成通线并开始批量供货，产能预计可达到5000片/月。此外，国联万众新建的SiC功率模块生产线也同步通线。
国联万众的产能规划上将稳步提升8英寸产线良率与产能爬坡速度，与之并行的6英寸SiC生产线预计2026年继续维持5000片/月的产能。

CHIPX Global：
计划在马来西亚建设一座8吋GaN/SiC集成电路晶圆制造工厂。
爱尔兰半导体企业CHIPX Global2025年12月15日正式宣布计划在马来西亚建设一座8英寸GaN/SiC集成电路晶圆制造工厂。

韩国釜山：
拟投资1.9亿元，建立8吋SiC示范晶圆厂。
韩国政府2025年12月10日举行了“韩国半导体愿景与推进战略报告”会议。釜山政府现场披露了关于碳化硅的最新规划——拟投资400亿韩元（约合人民币1.91亿），在2028年前建成一座8英寸碳化硅示范晶圆厂。

碳化硅功率器件芯片未来将覆盖哪些领域？
碳化硅功率器件芯片未来将深度覆盖新能源汽车、光伏储能、工业控制等核心领域，并向AI算力、AR眼镜、智能电网及5G通信等新兴赛道快速渗透。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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