资本的手正在摸索!半导体行业资本运作引人关注!_pcim2026半导体展

近日的半导体行业资本运作引人注目，国产替代加速与产业集中度提升的趋势越来越明显！多起并购重组事件发生！

中微公司拟收购杭州众硅的控股权

中微公司是国内半导体设备龙头，目前正在筹划一项关键并购，拟收购高端CMP（化学机械抛光）设备制造商杭州众硅的控股权。这让中微在关键设备环节上进行了补充，也会影响到国内CMP设备市场格局。
在12英寸CMP设备领域中，杭州众硅有所突破！若收购成功，中微公司将完善其平台化布局。此时行业龙头华海清科的一个举动也引人深思，其宣布其CMP装备累计出机已超800台。

进军物联网通业科技是来真的

通业科技是一家主营业务为轨道交通电气设备的公司，其宣布拟以5.61亿元收购北京思凌科91.69%的股权，着标志着他们正式进入了电力物联网通信芯片赛道。思凌科虽在2025年1-7月处于亏损状态，但此次交易后，其可获得近4倍的估值溢价，并做出了2026-2028年累计净利润不低于1.75亿元的业绩承诺。通业科技此举，可能是想将其在轨道交通市场的优势与芯片技术相结合，寻找新的增长点。

半导体行业未来合并、并购是不是大趋势？半导体到底多费钱？
未来半导体行业并购活动将呈现“规模分化、领域集中、模式多元”的趋势。
交易规模：
将呈现“大中小并存”的格局。大型龙头企业可能通过超大规模并购整合产业链核心资源，巩固市场地位；中小型企业则以细分领域的中小型并购为主，聚焦补全技术短板、拓展应用场景。
重点领域：
半导体设备、第三代半导体、汽车半导体、AI芯片等高增长赛道，以及具备核心技术的细分龙头企业，将成为并购热点。
交易模式：
横向整合（同赛道企业合并）、纵向整合（产业链上下游协同并购）与跨界并购（传统企业切入半导体细分领域）将并行，其中纵向整合更能提升产业链协同效率，降低供应链风险，有望成为主流模式。
政策驱动下的“国家队”主导整合将成为重要力量。

半导体行业成本分析

半导体行业成本高昂，主要体现在研发成本、设备成本、材料成本、制造成本等方面。
研发成本：
半导体技术更新快，研发需要大量资金投入。从芯片设计到制造工艺的优化，都需要持续的高研发投入。
设备成本：
半导体制造设备价格昂贵，如光刻机、刻蚀机等高端设备，单台价格可达数千万甚至上亿美元。
材料成本：
高纯度硅片、光刻胶等材料成本较高，且部分材料依赖进口。
制造成本：
半导体制造过程复杂，涉及多个工艺步骤，每个步骤都需要高精度的设备和严格的环境控制，导致制造成本居高不下。
这些因素共同导致半导体行业成本高昂，但通过并购整合，企业可以实现资源优化、技术互补和产业链协同，从而提升竞争力。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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