今明两年深圳市"人工智能+"先进制造业行动计划发布,以AI芯片为突破口_PCIMASIA半导体展会

《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》由深圳市工业和信息化局发布，明确以AI芯片为突破口，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构，推动AI芯片国产化替代。
AI芯片国产化路途上的绊脚石有哪些？
AI芯片国产化路途上的绊脚石主要集中在软件生态、硬件制造、供应链稳定三大核心领域。
1、软件生态壁垒：
英伟达的CUDA生态经过近20年积累，拥有数百万开发者，形成了极高的迁移成本。国产芯片在算子库、编译器、驱动等软件栈上尚不完善，导致硬件性能难以充分发挥，实际利用率低。
2、硬件制造瓶颈：
高端AI芯片依赖7nm及以下先进制程，而国内在光刻机等核心设备受限，导致先进制程良率偏低（如7nm以下仅约40%），且HBM（高带宽内存）等关键部件产能不足，制约了芯片性能。
3、供应链与成本挑战：
EDA（电子设计自动化）工具、关键IP核（如高速SerDes）高度依赖进口，国产替代尚不成熟。同时，高昂的研发投入和有限的出货量导致国产芯片成本居高不下，难以形成规模效应。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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