国产半导体设备动作频频,2025年能否成为中国半导体设备的突破之年?_PCIM半导体展

近日，全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”宣布应用测试，这一消息让整个半导体产业为之振奋。2025年，对于中国半导体设备行业来说，注定是动作频频、备受关注的一年。资金涌入、技术突破、新玩家入场……一系列的动态让人不禁期待，2025年是否会成为中国半导体设备的突破之年?

一、资金涌入：大基金三期引领投资热潮

2025年开年，大基金三期于1月向国投集新、华芯鼎新两只基金分别注资710亿元、930亿元，重点支持晶圆制造、设备材料及AI相关领域。根据规划，基金将推动光刻机、光刻胶等“卡脖子”环节的国产化，并加大对先进封装、HBM存储等技术的投资力度。此后，半导体设备产业迎来了扩建、扩产等一系列好消息。

二、企业布局：扩建与研发齐头并进

3月，中微公司(688012)宣布拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备(成都)有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。中微公司计划在2025年至2030年期间投资约30.5亿元，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，配备先进的自动化生产线和高精度检测设备，以满足量产需求。

6月，拓荆科技(688072)表示，其高端半导体设备产业化基地建设项目已经开始开工建设，并按计划稳步推进建设工作。同时，拓荆科技控股子公司拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司正在规划新的研发与产业化基地。同月，测试设备龙头长川科技(300604)公告拟向特定对象发行股票募资31.32亿元，其中21.92亿元用于半导体测试机及AOI设备研发。此次融资规模为长川科技上市以来最大，旨在加速高端测试设备的国产化进程。

三、逆势增长的半导体投资：设备领域一枝独秀

资本虽然无情，但却精明。根据CINNO Research最新统计数据，2025年上半年，中国半导体产业(含中国台湾)总投资额为4550亿元，同比下滑9.8%。然而，在整体下滑的背景下，半导体设备投资逆势增长53.4%，成为唯一实现正增长的领域。下半年，半导体设备赛道的投资消息依旧频繁释出。

7月，国内半导体设备企业屹唐半导体正式在科创板挂牌上市，募资24.97亿元，将重点投向14nm及以下先进制程刻蚀设备研发、高端薄膜沉积设备产业化及全球服务中心建设。屹唐半导体的客户覆盖中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂，其自主研发的14nm刻蚀设备已通过客户端验证。同月，中导光电宣布完成近亿元新一轮融资，募集资金将重点投向显示面板和半导体技术与产品的研发，扩充高性能半导体产品家族。一个月后(8月7日)，中导光电在广东证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程。

8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。据官方介绍，这是中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统，攻克了步进硬板的非真空完全贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术难题，可对应线宽<10nm的纳米压印光刻工艺。

8月4日，广东深圳场地电动车上市企业绿通科技发布公告，宣布计划通过支付股权转让款和增资款，收购江苏南京半导体设备企业江苏大摩半导体科技有限公司(简称“江苏大摩”)51%的股权，交易对价合计5.304亿元。江苏大摩是一家半导体前道量检测设备解决方案供应商，成立于2017年4月，其设备及技术服务覆盖了关键尺寸扫描电子显微镜、明场缺陷检测设备、暗场缺陷检测设备、颗粒仪、膜厚仪、套刻仪、缺陷分析扫描电镜等主流品类，适用于6至12英寸晶圆产线，最高可支持14nm制程工艺，部分自研设备已进入客户验证阶段。吸引绿通科技花大价钱收购的原因之一是，江苏大摩已经进入中芯国际、台积电、格芯等全球龙头的供应链之中。

8月6日，芯空宇泽完成天使轮融资，专注半导体设备制造。芯空宇泽是一家专注于半导体器件专用设备制造的企业，此轮投资由遂宁产投和先导稀材共同参与。

同日，利和兴(301013.SZ)披露2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案称，本次发行的募集资金总额(含发行费用)不超过16750万元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金净额全部用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目以及补充流动资金。

四、技术突破：新品发布与技术攻克

2025年3月的SEMICON China 2025展会期间，多家半导体设备公司发布了新品。深圳新凯来工业机器有限公司首次亮相，发布了6大类31款半导体设备，涵盖18款半导体工艺装备(刻蚀、薄膜、扩散装备)和13款量检测装备(光学检测、光学量测、PX量测、功率检测等)。北方华创宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。中微半导体设备发布了其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona。拓荆科技发布了ALD系列、3D - IC及先进封装系列(低应力熔融键合设备、芯片对晶圆混合键合、激光剥离设备和键合套准精度量测设备)、CVD系列新品。

五、突破背后的多重因素

中国半导体设备投资能在全球逆势上扬，背后有多重因素的推动。

(一)外部压力：技术封锁激发自主创新决心

长期来看，美国持续的技术封锁和出口管制，虽然给中国半导体产业带来了巨大压力，但也意外激活了国内自主创新的决心。例如，美国商务部通过工业与安全局(BIS)向ASML、应用材料、泛林等国际设备大厂施压，严格限制对中国出口高端光刻机等关键设备，导致中国在先进制程设备的引进上频频受阻。面对这种局面，中国半导体产业只能选择“关关难过，关关过”，通过自主创新来突破技术瓶颈。

(二)政策支持：大基金引领，地方政府助力

在政策方面，国家集成电路产业投资基金(大基金)持续发挥引领作用，重点扶持本土设备企业，推动核心技术的研发与产业化落地。各地政府也积极跟进，上海、北京、深圳等城市相继推出专项基金、税收减免、研发补贴等一系列优惠措施，共同构筑起有利于半导体设备成长的政策环境，从资金到制度，为行业投资增长提供了坚实支撑。

六、展望2025：突破之年的可能性

2025年，中国半导体设备行业在资金、技术、政策等多方面的支持下，呈现出蓬勃发展的态势。从首台国产商业电子束光刻机“羲之”的应用测试，到大基金三期的巨额投资，从企业的积极布局到技术的不断突破，这一系列动作都表明，2025年有望成为中国半导体设备的突破之年。然而，突破之路并非一帆风顺，仍需面对诸多挑战。但可以肯定的是，中国半导体设备行业已经站在了一个新的起点上，正朝着高端化、自主化的方向稳步前进。

来源：PCIM半导体展

2025PCIM Asia Shanghai — 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会将于2025年9月24日至9月26日在上海新国际博览中心举行。上海电子展门票领取及更多资讯，详情请点击：2025PCIM Asia Shanghai — 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会