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2024/07/24
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导读：数十年来，芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展，为了应对集成电路封装的严格要求与I/O引脚数快速增加，带来的功耗增大，在上世纪90年代，BGA（球栅阵列或焊球阵列）封装应运而出。
2024/07/23
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导读：IGBT驱动板是电力电子中的关键，控制IGBT的开关以提高转换效率和设备寿命。其广泛应用于变频器、电动车、可再生能源等领域，未来将更智能、高效。
2024/07/23
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导读：IGBT作为电力半导体器件，耐压等级与工作电压的选择对其性能和寿命至关重要。合理选择能有效避免损坏，提高系统效率和设备寿命。本文深入探讨了两者关系，为IGBT的选型与应用提供参考。
2024/07/22
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导读：有源和无源是电子学中常用的两个术语，用于描述电路中不同类型的元件或组件。在电路设计和分析中，了解有源和无源的概念是非常重要的。本文将详细解析有源和无源元件的区别。
2024/07/19
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导读：车用SiC碳化硅的五大难点包括：封装方式导致空洞问题、引线框架制作技术门槛高、SiC晶圆供应不足、混合型SiC模组的应用和散热基板的选择。针对这些问题，需要采用无压烧结银连接技术和新型封装方式，提高引线框架制作精度，精确控制SiC长晶参数，以及选择合适的散热基板。
2024/07/18
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导读：单片机控制电机是自动化关键技术，应用于家用电器、工业、汽车和机器人等领域。未来随着物联网和AI发展，电机控制将更智能化。单片机控制电机提升设备性能，带来智能生活体验。
2024/07/18
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导读：半导体材料推动电子技术发展，第三代半导体如碳化硅和氮化镓具备高温稳定、高频高效等优势，在电力电子、通信、新能源等领域应用前景广阔。浮思特科技专注提供第三代半导体元器件选型服务，助力技术革新。
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