行业资讯

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2025/08/19

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近年来,氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的代表,在全球范围内引起了广泛关注。中国作为全球重要的半导体市场之一,其GaN产业的发展尤为突出。就在上个月,美通社发表了一篇文章,指出华为在无线通信领域的长期领先,正是由于其在中国拥有完善的GaN供应链。这不仅凸显了GaN在现代通信技术中的关键作用,也反映出中国在该领域的强大产业基础和创新能力。那么,在政策支持和市场需求的双重推动下,中国的GaN产业到底发展得怎么样了?本文将从多个角度深入剖析,带大家一探究竟。

2025/08/15

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中国在芯片制造领域迎来了一个关键里程碑。据环球时报旗下账号“哇喔·环球新科技”、观察者网等多家权威媒体报道,中国科学院上海光学精密机械研究所(简称中国科学院上海光机所)林楠研究员带领的科研团队,成功绕过二氧化碳激光,采用固体激光器技术开发出 LPP-EUV 光源,这一成果不仅打破了国外在该领域的长期垄断,更达到了国际领先水平,为中国自主开展 EUV 光刻技术的研发和应用奠定了坚实基础。

2025/08/13

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随着电子系统复杂性和能效需求的不断提高,传统的集中式电源管理方法已经难以满足现代电子设备的需求。电源控制正逐渐向芯片或异构封装中集成,这一转变得益于多种关键技术方法的推动,这些技术不仅提升了系统效率和小型化程度,还为未来的发展奠定了坚实基础。

2025/08/13

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功率半导体器件,也称为电力电子器件,是电力设备中用于电能变换和控制电路的核心部件,广泛应用于大功率场景。其主要功能包括逆变(将直流电转换为交流电)、整流(将交流电转换为直流电)、斩波(直流电的升降压)和变频(交流电之间的转换)。在功率分立器件中,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)和 IGBT(绝缘栅双极晶体管)是目前的主流选择。

2025/08/12

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打造从芯片设计、芯片制造到封装测试的“全链条”产业体系,牢牢掌握芯片制造自主权,年销售产品超 300 亿颗需要多久?长晶科技的答案是——6 年。

2025/08/11

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香港在半导体制造领域迈出了重要一步。近日,香港创新科技署宣布,杰立方半导体(香港)有限公司(以下简称“杰立方半导体”)的“新型工业加速计划”申请获得批准。这标志着香港首座8英寸碳化硅(SiC)晶圆厂的建设即将启动,总预算超过7亿港元,预计将获得约2亿港元的政府资助。

2025/08/11

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在新能源汽车、智能电网与5G通信等新兴领域蓬勃发展的强劲驱动下,碳化硅(SiC)产业正呈现出如火如荼的繁荣景象。面对广阔的市场前景与复杂的技术挑战,产业内的“抱团”合作愈发频繁,近期更是新增了两起引人瞩目的合作案例。

2025/08/08

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在当今快速发展的电力电子领域,传统的硅(Si)基器件虽已广泛应用于各类电力转换场景,但随着全球电气化进程的加速以及对更高效率、更高功率密度电力系统的迫切需求,其局限性愈发明显。特别是在需要实现20kV以上超高压电力转换的领域,硅基器件的低禁带宽度(bandgap)特性成为难以逾越的瓶颈。此外,硅基器件在运行过程中会产生大量热量,不仅造成了能量浪费,还增加了散热系统的成本,且其工作温度和开关频率也受到严格限制。

2025/08/08

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碳化硅(Silicon Carbide,简称SiC)是一种由硅与碳结合而成的 半导体材料 。它凭借接近金刚石的硬度,能够在严苛环境中运行,具备出色的耐热性和机械强度。在电力半导体应用中,相较传统硅基材料,碳化硅在多个关键性能维度具有显著优势,包括更高的电场强度、更低的热膨胀系数、更宽的带隙宽度及更强的抗化学反应能力。

2025/08/07

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当一辆最新款电动车在短短半小时内完成80%电量补充时,当激光雷达以毫秒级速度扫描周围环境确保行车安全时,当车载娱乐系统流畅运行而不耗分毫额外电力时——这些体验背后,一种名为氮化镓(GaN)的半导体材料正悄然重塑汽车电子系统的边界。从实验室的微光到驱动未来出行的核心力量,氮化镓正以前所未有的速度驶入汽车行业的快车道。

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