行业资讯
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2025/06/13
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SiXG301/302系列芯片的推出，标志着物联网设备从“功能型”向“智能型”迈进的关键一步。芯科科技(Silicon Labs)通过算力重构、协议融合与能效优化，为全球300亿级物联网设备提供了强大的技术支撑。随着2025年第三季度SiXG301的全面供货，这场由22纳米工艺驱动的物联网变革已经拉开帷幕。
2025/06/12
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2025年Q1全球晶圆代工市场在地缘政治与产业政策的交织下，呈现出复杂的结构性变化。台积电凭借AI需求保持领先，但面临智能手机市场下滑的隐忧;三星受限于美国禁令，市场份额缩水;中芯国际借助关税避险订单和补贴政策逆势增长，但ASP下滑压力仍存。中国大陆厂商通过灵活策略实现突围，但未来仍面临补贴退坡和关税政策变化的挑战。
2025/06/11
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2025年6月9日，全球电子元器件授权商贸泽电子即日发售Qorvo新一代5G MIMO预驱动器QPA982高增益/高驱动放大器。该器件专为32/64T大规模天线基站设计，支持530MHz 5G NR瞬时带宽(覆盖N7频段)，在3.5GHz频点实现39dB业界顶尖增益及29dBm峰值。其全频段50Ω自匹配特性免除外部调谐，引脚兼容QPA9122M(3×3mm SMT封装)助力现有设计无缝升级，VEN脚快速启停与外部偏置优化功能进一步加速5G基站全球部署。
2025/06/11
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微源半导体推出的车规级6通道LED驱动芯片LP3336QVF，以全自主设计、宽电压输入范围(4.2V-48V)和六通道高精度恒流源(200mA/通道)，填补了国产高端车规芯片空白。该芯片通过AEC-Q100 Grade1认证，支持32000:1超高调光比，解决了车载显示在强光可视性、EMI干扰及寿命短等核心难题，助力国产供应链实现从“替代”到“超越”的跃迁。
2025/06/10
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模拟芯片是处理连续信号的集成电路，广泛应用于从智能手机音频放大到工业传感器信号调理的各个领域，是现实世界与数字世界的重要“桥梁”。然而，其设计与制造面临高精度、低噪声、长生命周期等挑战。本文将解析模拟芯片的定义、功能模块、与数字芯片的差异、技术门槛、行业现状及未来趋势。
2025/06/10
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在边缘智能时代，数据采集(DAQ)系统作为物理世界与数字世界的桥梁，其准确度和可靠性至关重要。传统数据采集系统常因接地环路、电磁干扰(EMI)和共模电压变化等问题导致信号质量下降、测量结果失真。隔离式精密信号链凭借电气隔离技术，有效解决了这些问题，成为高精度数据采集系统的关键技术。
2025/06/09
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润石科技推出的RS8531/2超低噪声零漂运算放大器，凭借0.15μVpp超低1/f噪声和1.2μV失调电压(最大值10μV)，解决了精密信号调理中的关键问题。该产品支持2.2~5.5V宽电压输入，具备140dB开环增益和125dB电源抑制比，适用于工业、医疗等对直流信号采集要求严苛的场景。
2025/06/09
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在半导体物料成本攀升背景下，Microchip于2025年5月推出PolarFire® Core FPGA/SoC系列，通过移除非核心功能(如集成串行收发器)，将客户成本降低30%，同时保留低功耗、高安全性及军工级可靠性。该产品瞄准汽车、工业自动化等高需求市场，以性价比优势应对中端FPGA市场竞争。
2025/06/06
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AI竞争转向能效，ChatGPT日耗电50万度震惊行业！英飞凌OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET应用于全球TOP3芯片厂商的AI服务器IBC，实现48V转12V能效突破，单机架年节电1万度，可为25辆特斯拉Model 3充满电。
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