这关于连接和电子设计领域的十大预测你有必要来看看_电力电子展pcimasia

近日，Molex莫仕发布预测，指出人工智能 (AI) 将在未来 12 至 18 个月内持续重塑所有主要行业领域，从而不仅会推动计算资源需求呈指数级增长，也会导致算力与连接领域出现重大瓶颈。在汽车、消费类电子、数据中心、工业自动化和医疗技术等高速增长领域，AI 驱动的数据激增与处理需求既为设计工程师创造了新机遇，也带来了新挑战。  
Molex莫仕高级副总裁兼数据通信和专业解决方案部门总裁Aldo Lopez表示：
“无论是自动驾驶汽车传感器、高分辨率医疗成像，还是工厂实时控制系统，每个行业的 AI 模型都在产生海量数据，同时需要高速连接、先进电力传输及高效热管理技术提供支持。2026 年，我们将继续坚定不移地助力消除算力与连接的关键瓶颈，并与全球客户、供应商及合作伙伴共同开发面向未来、由 AI 驱动的基础设施。”

连接和电子设计领域未来发展趋势如何？ 连接与电子设计领域正朝着更高集成度、更智能、更绿色的方向演进。
1、连接技术：向高速、无线与融合演进
高速化：PCIe 6.0/7.0、DDR5/6等标准普及，满足AI/ML对高带宽的极致需求。
无线化：Wi-Fi 7/8、5G/6G及卫星通信（NTN）将实现全域无缝连接，支持工业物联网与车联网。
融合化：光电共封装（CPO）将光模块与芯片封装一体，解决数据中心功耗与带宽瓶颈。
2、电子设计：AI驱动与异构集成
AI赋能：AI将深度介入EDA工具，实现自动化布局布线、智能调试与预测性设计，大幅缩短研发周期。
异构集成：Chiplet（小芯片）技术成为主流，通过先进封装（如3D-IC）将不同工艺节点的芯粒集成，实现“超越摩尔定律”的性能提升。
绿色设计：低功耗设计（LPD）与可持续材料应用成为硬性指标，推动行业向碳中和目标迈进。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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