香港以身入局,首座8英寸碳化硅晶圆厂获批,总预算超7亿_碳化硅2025行业动态

香港在半导体制造领域迈出了重要一步。近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体(香港)有限公司(以下简称“杰立方半导体”)的“新型工业加速计划”申请获得批准。这标志着香港首座8英寸碳化硅(SiC)晶圆厂的建设即将启动，总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助。

项目背景与目标

杰立方半导体于2023年10月在香港注册成立，计划于2024年6月正式投入运营，并启动其全球研发中心。该公司位于香港科学园，计划建设的垂直整合晶圆厂(IDM)预计将在2027年开始量产。此项目的批准是香港特区政府“新型工业加速计划”的一部分，旨在吸引更多高科技企业在本地发展，提升香港在先进半导体制造领域的能力。

政府支持与资助

根据“新型工业加速计划”，符合条件的企业需在香港投资不少于2亿港元，项目总成本至少为3亿港元。每个申请项目可获得最高2亿港元的资助，支持的行业包括生命健康科技、人工智能与数据科学、先进制造及新能源技术等。杰立方半导体的8英寸碳化硅晶圆厂项目完全符合这一标准，预计将获得约2亿港元的政府资助。

项目意义与影响

推动香港工业结构升级

香港作为国际金融中心和贸易枢纽，一直以服务业为主导。然而，近年来香港特区政府积极推动工业多元化，特别是高科技制造业的发展。杰立方半导体的8英寸碳化硅晶圆厂项目是香港在先进半导体制造领域的重要突破，将为香港的工业结构升级注入强大动力。

促进本地高科技企业成长

该项目的启动不仅将吸引更多的高科技企业入驻香港，还将为本地企业提供先进的技术支持和合作机会。通过与国际领先企业的合作，香港的高科技企业将能够更快地提升自身的技术水平和市场竞争力。

助力全球半导体产业链

碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料，具有高功率密度、高效率和高耐压等优点，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等领域。杰立方半导体的8英寸碳化硅晶圆厂项目将为全球半导体产业链提供重要的补充，特别是在高性能、高能效应用领域。

未来展望

杰立方半导体的8英寸碳化硅晶圆厂项目预计将在2027年开始量产，届时将为香港乃至全球的半导体市场提供高质量的碳化硅产品。随着项目的推进，香港有望在先进半导体制造领域占据一席之地，进一步提升其在全球高科技产业中的地位。

香港特区政府通过“新型工业加速计划”积极推动高科技制造业的发展，不仅为本地企业提供了良好的政策环境和资金支持，也为国际企业提供了广阔的发展空间。未来，香港有望成为全球高科技制造业的重要基地之一，为推动全球科技发展和产业升级贡献更多力量。

来源：2025碳化硅行业展pcimasia