碳化硅领域的技术突围有多难?这家企业的来时路话你知_碳化硅技术展PCIM

在半导体材料领域，碳化硅作为第三代半导体材料的核心，正成为全球科技竞争的焦点。山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)凭借在碳化硅衬底领域的技术突破、市场领先地位及卓越经营业绩，从众多科创企业中脱颖而出，荣获“金牛上市公司科创奖”。这一奖项不仅是对天岳先进多年来深耕半导体材料领域的高度肯定，更是对其在碳化硅领域技术突围的有力见证。

一、技术创新：从跟跑到领跑的全链条突破

碳化硅材料的研发和生产难度极高，涉及复杂的晶体生长、缺陷控制、加工检测等多个环节。天岳先进始终将技术创新作为企业发展的核心驱动力，持续加大研发投入，不断突破技术瓶颈。公司在碳化硅衬底技术领域取得了一系列令人瞩目的成就，从8英寸量产到全球首发12英寸技术，完成了关键技术代际跨越，实现了碳化硅产业从追赶到引领的华丽转身。

根据国际权威机构 KnowMade 数据显示，2025 年第一季度，全球新增 840 个碳化硅专利族，同比增长 35%。在这场硬核技术较量中，天岳先进在衬底相关专利数量上稳居国内首位。截至 2024 年末，公司及下属子公司累计获得发明专利授权 194 项，实用新型专利授权 308 项，其中境外发明专利授权 14 项，专利数量位列全球前五。

在 2024 年 11 月的慕尼黑 SemiconEurope 上，天岳先进全球首发 12 英寸导电型衬底。2025 年上海国际半导体展览会上，天岳先进更是全方位展示了 6/8/12 英寸全系列碳化硅衬底产品矩阵，包括 12 英寸半绝缘型、12 英寸 N 型、12 英寸 P 型碳化硅衬底。这不仅宣告碳化硅行业正式迈入“12 英寸时代”，更标志着天岳先进已稳固掌握晶体生长、缺陷控制、加工检测及部件自制等全技术链条突破。

二、市场领先：全球份额与客户生态的双重突破

技术创新为天岳先进带来了显著的市场竞争力。据日本富士经济报告测算，2024 年天岳先进在全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率达 22.8%，稳居全球前三。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中半数以上建立合作关系，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、AI 数据中心等战略领域。

在国内市场，随着中国内需市场的不断扩大，天岳先进在新能源汽车、AI 眼镜、智能电网等新兴领域的市场空间依然广阔。内需驱动下的市场长期向好趋势不变，为天岳先进提供了稳定的增长动力。公司的主要客户已经涵盖了全球前十大功率半导体企业的一半以上，在国际半导体材料市场，天岳先进成功打响了品牌。

三、未来展望：大尺寸时代的全球化布局

此次荣膺科创金牛奖，是天岳先进发展历程中的重要里程碑。天岳先进也已明确未来战略，将持续加大 12 英寸及更大尺寸衬底技术研发，推进上海临港工厂二期产能建设，计划建立海外生产基地，进一步提升全球市场份额。同时，将深化在 AI 眼镜、先进散热部件等新兴领域的应用拓展，构建“技术—产能—市场”的良性循环。

科技创新是“照亮人类前行道路的璀璨星辰”。作为获奖企业，天岳先进将以此次荣誉为新的起点，凭借自身技术优势与产业引领作用，在碳化硅材料这一“卡脖子”领域持续开展突破工作，为推动我国半导体产业高质量发展贡献“天岳力量”，在建设具有全球影响力的科技创新高地进程中持续书写精彩篇章。

来源：碳化硅技术展PCIM