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2025/12/17

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10亿欧元!意法半导体继续加码SiC碳化硅产能布局_碳化硅技术展2026

意法半导体与欧洲投资银行近日签署总额10亿欧元的信贷额度协议,首期5亿欧元已正式到位。
这是双方在1994年以来的第九次合作了,累计融资额达42亿欧元,这次融资的资金将专项支持意法半导体在意大利和法国的半导体研发与大规模制造项目。其中60%资金用于提升卡塔尼亚、阿格拉特等核心生产基地的制造能力,40%投入技术研发。
协议核心资助对象之一就是意法半导体卡塔尼亚工厂,这个基地是在规划中的集8英寸碳化硅功率器件制造、封装、测试于一体的碳化硅全产业链晶圆厂,这座工厂总投资50亿欧元,在之前已经获得了意大利政府20亿欧元支持,此次10亿欧元信贷将进一步补充建设与产能爬坡资金。如果其全面落成后的碳化硅晶圆年产能可达72万片(1.5万片/周)。
SiC碳化硅产能目前过剩吗?未来需求从哪些地方涌现?
目前SiC(碳化硅)行业确实存在结构性产能过剩的现象。特别是在中低端领域,如6英寸衬底,由于扩产过快,供需失衡导致价格大幅下跌,部分产品价格已接近甚至触及成本线,行业正面临洗牌。
不过,未来的需求增长点非常明确,主要集中在以下三个方向:
人工智能(AI)与数据中心:
AI芯片高功耗带来了巨大的散热难题,碳化硅凭借优异的导热性,有望成为先进封装(如CoWoS中介层)的关键材料,这是全新的巨大增量。
新能源汽车:
800V高压平台的普及将继续拉动对车规级碳化硅器件的需求,尤其是高性能的高端产品。
新兴领域:
在AR/VR眼镜(利用其高折射率做光学镜片)以及光伏储能领域,碳化硅的应用也在不断深化。



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来源:广州光亚法兰克福展览有限公司



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