全球半导体扶持政策开始转变风向了?迎来转折点的你准备好了吗?

在2022年以后，把半导体制造吸引到本国的政策在各地正式启动，如今欧洲和美国都出现新工厂建设延期的情况。半导体总体需求疲软，但其中AI半导体却如日中天！经济安保在中国半导体国产化等背景下成为了焦点。
全球半导体扶持政策开始转变风向，正在迎来转折点。欧盟将主要支援对象从吸引外国企业转换为区域内企业的研发，并开始讨论规模巨大的预算框架。在中国半导体国产化等背景下，中国资本旗下的安世半导体受西方意识形态和地缘政治等操弄，经济安全保障也成为焦点，全球调整支援政策的氛围加强。
因为新冠疫情和中美冲突，半导体全球供应链出现了混乱。在2022年以后，各地将半导体制造吸引到本土的政策陆续启动。
作为欧盟执行机构的欧盟委员会，正式提出了修改《欧洲半导体法》的方针，开始讨论具体的支援方案。接受欧盟委员会要求的业界团体收集了半导体巨头的意见。业界团体方面则要求欧盟单独确保200亿欧元规模的预算，最早将于2026年春季公布修改法案。
根据2023年制定的欧洲半导体法，欧盟推进了外国企业的工厂招商。因为英特尔取消了总投资300亿欧元的德国新工厂计划，扶持政策本身也不得不大幅调整。 
欧盟委员会将重点支援最大半导体制造设备企业荷兰阿斯麦（ASML）和纯电动汽车（EV）半导体巨头德国英飞凌科技等区域内企业的研发。向尖端技术培育投入补贴，在中长期构建区域内的半导体供应链。   
美国的新工厂相继推迟投产。美国特朗普政府向英特尔注资约89亿美元，在持续加强直接干预。还提出了与补助对象企业重新谈判的方针，拜登前政府的支援政策有可能被大幅修改。
全球半导体未来走向哪里？中国半导体自主供应链什么时候能真正形成？
站在2025年12月这个时间节点回看，全球半导体行业正处于一个由AI驱动的爆发期，但同时也被地缘政治的暗流深刻重塑。
全球半导体未来走向：AI与地缘的双重博弈
目前的全球半导体市场呈现出一种“冰火两重天”的景象：一方面是需求的极度火热，另一方面是供应链的极度紧张。
1、市场规模与驱动力：逼近万亿美元
根据最新的预测，2025年全球半导体销售额预计将达到7720亿美元，而2026年更是有望飙升至9750亿美元，无限逼近1万亿美元的大关。
这一增长主要由以下几个因素驱动：
AI与数据中心： 逻辑芯片和存储芯片是增长的双引擎，特别是高性能计算（HPC）的需求，推动了对先进制程和高带宽存储器（HBM）的疯狂抢购。
区域分化： 美洲和亚太地区是增长主力，而日本市场则出现了下滑。
产能集中： 台积电（TSMC）的主导地位进一步加强，预计2025年其在晶圆代工市场的市占率将升至61%。
2、核心趋势：技术重构与“去风险”
技术路线转变： 随着摩尔定律逼近物理极限，行业正从单纯的“制程微缩”转向“架构创新+先进封装”。Chiplet（芯粒）技术和3D堆叠成为提升算力的新宠。
供应链“去中化”与“在地化”：
受地缘政治（如美国关税政策、出口管制）影响，全球供应链正在重组。企业不再单纯追求效率，而是追求“弹性”和“安全”，生产基地正向东南亚、印度、美国等地分散。

来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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