光刻胶国产化突破,中国芯片走向何方?_2026芯片半导体展pcimasia

据报道国内某半导体材料厂商目前部分光刻胶产品关键性能指标实现对日系产品替代，已经在部分客户中批量应用。目前虽然光刻胶国产化率低，但其提升空间明显，KrF和ArF光刻胶国产化率不足2%。
近日外部局势紧张，本在半导体材料领域有强势地位的日本，正让中国意识到加快全产业链自主可控的必要性。
受国产光刻胶替代进程加速影响，12月1日下午半导体材料产业链尾盘拉升。
加快我国芯片全产业链自主可控必要性，中国芯片走向何方？
芯片作为信息社会的“数字粮食”，其全产业链自主可控对中国而言已不仅是经济问题，更是关乎国家安全、科技主权和产业未来的战略必答题。面对全球博弈加剧与技术封锁升级，中国正通过政策引领、技术突破和生态重构，加速向“芯片强国”迈进。
为何必须实现芯片全产业链自主可控？
1、国家安全的战略需求
芯片是现代国防、通信、能源、交通等关键领域的“大脑”。高端芯片被广泛应用于导弹制导、雷达系统、5G基站和数据中心，若长期依赖进口，将面临“断供”风险，严重威胁国家科技主权与安全稳定。

2、打破“卡脖子”困局的现实紧迫性
当前中国在高端芯片领域仍高度依赖国外：
光刻机（尤其是EUV）、高端EDA工具、IP核等核心环节被荷兰ASML、美国Synopsys等垄断。
美国《芯片与科学法案》及荷兰、日本的出口管制，已形成对华技术封锁联盟，意图将中国排除在高端芯片制造体系之外。
3、经济高质量发展的内生动力
2024年中国芯片进口额远超石油。若不能实现自主，将持续承受巨额贸易逆差，并受制于国际价格波动与供应链中断风险。唯有掌握产业链主导权，才能保障数字经济的可持续发展。
4、抢占全球科技话语权的关键战场
芯片是人工智能、6G、量子计算等前沿技术的基础载体。谁掌握芯片技术，谁就掌握未来标准制定权。中国正主导制定AI伦理、6G通信等12项国际标准，芯片自主是赢得全球规则话语权的前提。
未来展望：从“跟跑”到“并跑”，迈向“领跑”
在2025年到2030年乃至更远，逐步实现成熟制程自主可控，先进封装突破。先进制程局部自主，生态成型。全面自主和全球引领。

来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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