力成、华东、南茂等存储封测厂有大量订单涌入,目前产能利用率近乎满载!这得益于DRAM与NANDFlash大厂冲刺出货。
力成、华东、南茂等近期陆续调升封测价格,调幅上看三成。
根据相关封测厂透露,"订单真的太满,后续不排除启动第二波涨价"。

存储封测厂涨价的因素是多方面的
需求增长:
AI服务器对高带宽存储(HBM)的需求爆发式增长,推动了存储封测需求。同时,随着云端与工控市场需求回温,DDR4、DDR5与NAND晶片的拉货动能强劲,进一步点燃了后段封测需求。
产能紧张:
上游晶片原厂全力扩充AI专用的HBM产能,导致标准型DRAM与NAND晶片的产出受到排挤,旧规格产品供给吃紧。目前,中国台湾主要封测厂均处于满负荷运转状态。
原材料成本上升:
金、银、铜等金属材料价格上涨,导致封测厂商成本增加,进而推动封测价格上升。
技术升级:
先进封装测试技术在再布线层间距、封装垂直高度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案,成为存储封装测试产业升级的重要方向。这种技术升级也增加了封测的复杂度和成本。
市场供需失衡:
供需错配使得主要封测厂产能利用率飙升,为涨价提供了坚实基础。
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来源:广州光亚法兰克福展览有限公司
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